//PLL0时钟配置 LPC_SC-》SCS=0X00000020; /*使能外部主晶振，频率范围1-20M*/ if（LPC_SC-》SCS&（1《《5）） /* 主时钟被使能
2018-11-15 16:11
LPC1768FBD100开发板 学习板 套餐B 含9款模块 引出常用接口，含3.2寸触摸屏、网口、存储等模块 型号 Open1768 (套餐B)
2019-12-23 14:53
LPC1768FBD100开发板 学习板 套餐A 含7款模块 引出常用接口，含3.2寸触摸屏、网口、存储等模块 型号 Open1768 (套餐A)
2019-12-29 10:24
针对CSP技术难题，海迪科经过技术团队的刻苦攻关之后，成功研发并推出了一款新型光源WLCSP，从而实现了CSP技术的大幅升级。
2018-07-17 14:21
Ćuk拓扑通常可以从同时提供升压、SEPIC或反激式拓扑的器件获得。高电压、低静态电流LT8331是可配置为Ćuk转换器的器件示例。它具有 4.5V 至 100V 的宽输入电压范围，并包括一个
2023-01-06 14:51
关于先进封装工艺的话题从未间断，随着移动电子产品趋向轻巧、多功能、低功耗发展，高阶封装技术也开始朝着两大板块演进，一个是以晶圆级芯片封装WLCSP（Fan-In WLP、Fan-out WLP等
2018-07-12 14:34
MYD-LPC185X系列开发板是深圳市米尔科技有限公司推出的基于NXP（恩智浦）LPC185X系列处理器（Cortex-M3内核）开发板
2019-11-04 14:46
WLCSP（Wafer Level Chip Scale Packaging，晶圆级封装）的设计意图是降低芯片制造成本，实现引脚数量少且性能出色的芯片。晶圆级封装方案是直接将裸片直接焊接在主板上。本文旨在于介绍这种新封装技术的特异性，探讨最常见的热机械失效问题，并提出相应的控制方案和改进方法。
2017-08-17 14:01
主要介绍了nxp单片机汇总_lpc单片机选型。NXP半导体微控制器：LPC2300系列ARM—将串行通信进行到底；LPC2400系列ARM；LPC213x/214x系列
2017-12-13 18:08
Ćuk拓扑非常适合用于从正电源电压生成负输出电压。许多系统都需要负电源电压，以便读取某些传感器发出的信号。因此，可能需要为信号链提供（例如）+5 V和–5 V，或者甚至+15 V和–15 V电压。负电源电压也用于安全切换某些开关元件，例如碳化硅(SiC)。
2022-08-03 17:42
