會會選擇WLCSP，因為它可能是成本最低的封裝形式。TAIKO製程更有效將Wafer薄化到100um以下的厚度，再進行後製加工目前產業界TAIKO穩定製成的標竿為(聯華電子 UMC)量產厚度在75um左右，此製成還在進步中
2019-09-17 09:05
無鉛焊料簡介 [/td]無鉛焊料的發展、技術要求、目前狀況等[td=2,1]一：無鉛焊料的發展鉛及其化合物會給人類生活環
2018-08-28 16:02
電子構裝製造技術 IC晶片必須依照設計與外界之電路連接，才可正常發揮應有之功能。用於封裝之材料主要可分為塑膠（plastic）及陶
2008-10-27 15:51
Live mos 技術分享!
2015-06-17 18:36
分享ADI內含隔離電源之隔離式RS485晶片使用技術ADM2587E好用省去自建電路的麻煩
2013-07-27 13:40
精通MATLAB(MATLAB應用技術) 本書針對中高級MATLAB用戶，系統詳盡地介紹MATLAB最新軟件和工具箱的高級功能和應用技巧，通過大量的實例循序漸進地將作者在長期實踐過程中積累的經驗
2008-07-04 16:50
連接器行業的核心技術有哪些？
2021-05-24 06:05
13-20%的工序。SOI 在高性能超大规模集成电路、高速存贮设备、低功耗电路、高温传感器、军用抗辐照器件、移动通讯系统、光电子集成器件以及MEMS(微机电)等领域具有极其广阔的应用前景，被国际上公认为“21 世纪
2011-07-06 14:09
使用FPGA技術實現靈活的USB Type-C介面控制
2017-04-25 08:38
如何使用微型模块SIP中的集成无源器件？分立元件的局限性是什么？集成无源
2021-06-08 06:53
