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HME-HR02PN3Q32的工作温度（0℃，85℃）完全可以满足应用需求。设计中需要多个IO控制多个音箱，HME-HR02PN3Q32是QFN32封装，有25个独立I

2022-07-22 09:48 国芯思辰（深圳）科技有限公司 企业号

35W双C口方案 6-8. 1C+2A--JD6606SP5+FP6601AA(18W,20W,25W,30W)设计方案

2022-06-13 11:38 深圳市百盛新纪元半导体有限公司 企业号

胶是一种常用的PCB板芯片加固方案，特别适用于BGA（球栅阵列）封装的芯片。底部填充胶可以填充芯片与PCB板之间的空隙，提高芯片的抗振动和冲击能力。同时，填充胶还

2025-03-06 15:37 汉思新材料 企业号

，提高 整机效率，取代或替换目前市场上等规的肖特基 整流二极管。 DK5V100R25S采用SM-7封装(兼容TO-277封 装)。 主要特点&

2024-01-27 17:05 腾震粤电子 企业号

 支持多种支持多种PDO 功率 ：18W/20W/25W CC1CC2引脚耐压12V引脚耐压12V ESD：级别 ：8kVHBMand400VMMcontact 工作温度：工作温度：-40

2024-08-10 10:55 腾震粤电子 企业号

整机效 率，取代或替换目前市场上等规的肖特基整流二 级管。 DK5V45R25C采用SM-7封装(兼容TO-277封 装)。 主要特点  适

2024-01-27 16:50 腾震粤电子 企业号

AD82584F是一种数字音频放大器，能够将一对8Ω负载扬声器驱动到25W（BTL)和将4Ω负载扬声器驱动到50W（PBTL），播放音乐不需要外部散热器或风扇。AD82584F提供先进的音频处理功能

2023-02-13 22:42 深圳上大科技 企业号

IU8309可锂电池和12V适配器双电源供电应用，适用于2.7V~12V各个供电节点，防破音，AB/D切换功率限制，内置升压模块，具备自适应升压功能，恒定25W输出功率F类单声道音频功率放大器

2023-03-26 17:16 深圳上大科技 企业号

合封芯片是一种将多个芯片和电子元器件集成在一个封装内的技术。它通过将多个芯片的叠加，实现更高的集成度和更小的体积。例如铁电存储器SF25C20合封MCU中，可以显著降低电子设备的功耗、提高性能并简化

2024-04-22 09:49 国芯思辰（深圳）科技有限公司 企业号

PCB线路板在高速分板过程中必然会产生静电，稍有不慎就可能造成电子元件损坏，电路干扰或功能紊乱，不仅造成经济损失，同时也会因交期连带性丢失客户。为实现PCB分板的智能化、高效率、高精度，解决PCB分

2022-02-22 13:36 速科德电机科技 企业号