合封芯片是一种将多个芯片和电子元器件集成在一个封装内的技术。它通过将多个芯片的叠加,实现更高的集成度和更小的体积。例如铁电存储器SF25C20合封MCU中,可以显著降低电子设备的功耗、提高性能并简化
2024-04-22 09:49 国芯思辰(深圳)科技有限公司 企业号
紫光展锐T610安卓核心板是一款基于虎贲T610处理器的多网络制式智能LTE Cat 4模块。该核心板采用先进的12nm制程工艺,搭载八核主频最高可达1.8 GHz的处理器
2024-04-10 20:10 深圳市智物通讯科技有限公司 企业号