晶圓處理製程介紹 基本晶圓處理步驟通常是晶圓先經過適當的清洗（Cleaning）
2008-10-27 15:43
電子構裝型態介紹 半導體產品的I/O數目也會影響測試機台的可適用性，所有的IC構裝型態可以區分為兩大類，一為引腳插入型，另一為表面
2008-10-27 15:48
Microchip WiFi模块(MRF24WB0Mx系列)的连线种类与方法—WiFi介紹与Infrastructure Mode
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USB 3.0和USB 2.0是USB接口的不同版本，它们之间有以下主要区别： 1. **传输速度**：USB 3.0的
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2009-04-14 18:33
USB3.0采用的方法是，线缆和接口把两种模式的线都放到一块去。下图是USB3.0的例子，红色圈里的是USB2.0，紫色的是USB3.0，如果主机支持
2018-05-31 05:00
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2021-02-14 16:57
usb2.0 1394比较 推动台湾1394产品发展而设的产业组织“台湾1394联盟”，今天决定全力拥抱新兴的USB 2.0连结标准。 1394联盟今天举
2008-06-16 15:20
