直接互连结构(direct interconnection network，DIN)是处理节点通过一定方式互连构成的一个系统。直接互连结构中的处理节点是业务源，同时又是转发节点。图1是一个圆环(
2009-02-23 14:38
目前国内外学者对于板级信号完整性问题的研究仍多集中于水平传输线或者单个过孔的建模与仿真，频率大多在20 GHz以内。对于包括过孔、传输线的差分
2020-09-02 13:40
摘要： 基于Ａｎｓｙｓ有限元软件，采用三级子模型技术对多层铜互连结构芯片进行了三维建模。研究了１０层铜互连结构总体互连线
2024-12-03 16:54
本文通过对高速BGA封装与PCB差分互连结构的优化设计，利用CST全波电磁场仿真软件进行3D建模，分别研究了差分布线方式、信号布局方式、信号孔/地孔比、布线层与过孔残桩这四个方面对高速差分信号
2019-05-29 15:14
本文介绍了影响集成电路可靠性的Cu/low-k互连结构中的电迁移问题。
2025-03-13 14:50
针对高速BGA封装与PCB差分互连结构进行设计与优化，着重分析封装与PCB互连区域差分布线方式，信号布局方式，信号孔/地孔比，布线层与过孔残桩这四个方面对高速差分信号传输
2022-08-26 16:32
本文介绍了采用芯和半导体ViaExpert软件进行TSV阵列的建模和仿真分析流程。TSV结构复杂，存在
2022-06-03 09:03
了更高的要求。以当下热门的晶圆级封装为切入点，重点阐述并总结目前在晶圆级封装结构中出现的3 种垂直互连结构：硅通孔（Through Silicon Via，TSV)、塑封通孔(Through
2024-11-24 11:47
先进封装中硅通孔(TSV)铜互连电镀研究进展
2023-09-06 11:16
为了适应高速信号传输，芯片多采用差分信号传输方式。随着芯片I/O 引脚数量越来越多，BGA焊点间距越来越小，由焊点、过孔以及印制线构成的差分互连结构所产生的寄生效应将导致衰减、串扰等一系列信号完整性问题，这对高速
2023-09-28 17:28
