TSV互连结构传输性能分析及故障
2017-01-07 19:00
容许性。互连性能的优化除了工艺和技术上的创新和研究外,对于光互连本身的性能如带宽、时钟分配、功耗、反应时间等的提高和优化
2016-01-29 09:19
硅通孔（TSV）电镀的高可靠性是高密度集成电路封装应用中的一个有吸引力的热点。本文介绍了通过优化溅射和电镀条件对完全填充TSV的改进。特别注意具有不同种子层结构的样品。这些样品是通过不同的溅射和处理
2021-01-09 10:19
。 五、应用场合和应用价值 互连测试可以在任何场合应用,包括板极测试与系统级测试,包括开发调试、生产测试、维修测试等过程。互连测试是边界扫描技术的主要应用之一,通过互连测试能够检测到电路板上
2011-09-23 11:44
互联网络，如何在传统二维平面结构电子插件的三维空间上实现光通信，而目前的研究已经深入到VLSI器件的内部。目前发展最快的多级光互连交换系统是自由空间光互连交换网络。这主
2016-01-29 09:17
《基于MATLAB的风电场建模仿真研究牛步柯(原稿).doc》由会员分享，可免费在线阅读全文，更多与《基于MATLAB的风电场建模仿真研究牛步柯(原稿)》相关文档资源请
2021-07-06 08:00
基于FPGA的简易数字信号传输性能分析仪
2015-12-21 09:40
结合Matlab/Simulink环境，对电动机几种降压启动进行建模及仿真分析，同时为电气控制的教学研究提供新思路。2笼形异步电动机降压启动理论分析电动机的启动是指电动
2021-09-06 06:19
1）对光互连研究,以美国、日本、欧洲为中心日趋高涨,国内的高校和研究所应该抓住机会,积极推动这一领域的研究。今后,作为解决因集成电路特征尺寸按比例缩小而引起的无法克服的
2016-01-29 09:23
Arduino电机控制：数据驱动建模与控制设计案例研究
2018-07-31 14:32
