容许性。互连性能的优化除了工艺和技术上的创新和研究外,对于光互连本身的性能如带宽、时钟分配、功耗、反应时间等的提高和优化
2016-01-29 09:19
技术主要有：经验法则，例如1nh/1mm等；解析近似，例如Z0=√L/C，给出IPC权威机构及传输线分析中重要的解析表达式；数值仿真，给出互连不当与信号不完整的定性定量关系。现将具体事宜通知如下：一
2010-11-09 14:21
硅通孔（TSV）电镀的高可靠性是高密度集成电路封装应用中的一个有吸引力的热点。本文介绍了通过优化溅射和电镀条件对完全填充TSV的改进。特别注意具有不同种子层结构的样品。这些样品是通过不同的溅射和处理
2021-01-09 10:19
。 五、应用场合和应用价值 互连测试可以在任何场合应用,包括板极测试与系统级测试,包括开发调试、生产测试、维修测试等过程。互连测试是边界扫描技术的主要应用之一,通过互连测试能够检测到电路板上
2011-09-23 11:44
多层印制电路板中过孔互连多层供电系的建模与仿真摘要：多层印制电路板中的供电系噪声和电磁干扰辐射问题近年来倍受从事高速电路板设计及电磁兼容工作的工程技术人员的关注。应用作者发展的基于全腔模模型的快速
2009-10-12 16:02
轿车参数化分析模型的构造研究及应用概念设计阶段是车身结构设计中保证性能的重要阶段这个阶段留下的缺陷往往很难在后续的设计中弥补因而在车身开发中受到广泛重视目前国内外在这方
2009-04-16 13:40
。 无源器件的测试和建模 随着信号速率的不断升高，无源器件在信号链路中的作用越来越重要，系统性能仿真分析准确与否，往往决定于无源器件的模型精度。因此，无源器件的测试和
2009-10-13 17:45
和建模 随着信号速率的不断升高，无源器件在信号链路中的作用越来越重要，系统性能仿真分析准确与否，往往决定于无源器件的模型精度。因此，无源器件的测试和建模逐渐成为各个
2015-01-07 14:27
互联网络，如何在传统二维平面结构电子插件的三维空间上实现光通信，而目前的研究已经深入到VLSI器件的内部。目前发展最快的多级光互连交换系统是自由空间光互连交换网络。这主
2016-01-29 09:17
《基于MATLAB的风电场建模仿真研究牛步柯(原稿).doc》由会员分享，可免费在线阅读全文，更多与《基于MATLAB的风电场建模仿真研究牛步柯(原稿)》相关文档资源请
2021-07-06 08:00
