TO-247封装TO247是比较常用的小外形封装,表面贴封装型之一,247
2018-12-07 16:52
近日,国内半导体功率器件领军企业扬州扬杰电子科技股份有限公司(以下简称“扬杰科技”)再度刷新业界认知,推出了一款专为光伏储能充电桩等高频应用而设计的50A 650V TO-247封装IGBT单管产品
2024-03-16 10:48
本次推出的产品主要为50A 650V TO-247封装IGBT单管;
2024-03-15 14:26
全球领先的氮化镓(GaN)功率半导体供应商 Transphorm, Inc.(纳斯达克:TGAN)今日宣布推出两款采用 4 引脚 TO-247 封装(TO-247-4L)的新型 SuperGaN
2024-01-18 14:12
TRENCHSTOP IGBT7器件具有优异的可控性和卓越的抗电磁干扰性能。它很容易通过调整来达到特定于应用的最佳dv/dt和开关损耗。
2020-09-29 11:43
TO-247 封装(TO-247-4L)的新型 SuperGaN® 器件。新发布的 TP65H035G4YS 和 TP65H050G4YS FET 器件分别具有 35 毫欧和 50 毫欧的导通电阻,并配有一个
2024-01-19 15:39
和TO247封装之间的区别。 首先,我们来介绍一下HIP247封装。HIP247
2024-03-12 15:34
TO-247封装80A/1200VIGBT单管;
2024-04-03 10:19
新一代氮化镓技术针对汽车、5G 和数据中心等应用;新器件采用了传统的TO-247封装和创新的铜夹片贴片封装CCPAK
2020-06-11 08:03