TEM制样、FIB切割、Pt沉积和三维重构聚焦离子束(FIB)与扫描电子显微镜(SEM)耦合成为FIB-SEM双束系统后，通过结合相应的气体沉积装置，纳米操纵仪，各种探
2017-06-29 14:16
TEM制样、FIB切割、Pt沉积和三维重构聚焦离子束(FIB)与扫描电子显微镜(SEM)耦合成为FIB-SEM双束系统后，通过结合相应的气体沉积装置，纳米操纵仪，各种探
2017-06-29 14:24
）FIB+HRTEM+EDS 半导体薄膜领域 （2）FIB+TEM+EDS 半导体LED领域 （3）磨抛+离子减薄+HRTEM 量子阱领域 （4）FIB+HRTEM+EELS纳米线截面观察及
2020-01-15 23:06
Beam FIB-SEM业务，并介绍Dual Beam FIB-SEM在材料科学领域的一些典型应用，包括透射电镜( TEM)样品制备，材料微观截面截取与观察、样品微观刻蚀与沉积以及材料三维成像及分析
2020-01-16 22:02
做准备。我们的技术人员拥有丰富的芯片开封经验，可以开封各种封装形式的芯片，包括陶瓷封装和金属封装。目前已经成功的开封了大量铜线封装和倒封装的芯片。 2、IC芯片电路修改 用FIB作线路修改，可缩短产品
2013-12-18 14:37
TEM 3-2422N
2023-04-06 23:30
FIB介绍与应用芯片线路修改晶背FIB线路修改(Backside FIB)点针垫侦错 (CAD Probe Pad)新型FIB线路修正技术 (N-
2018-12-17 10:55
（1）提高IC设计者直接修改线路的机会。（2）节约开发时间、经费。（3）线路修改优先FIB验证，可以避免人为失误。（4）修成正品未出厂前，可用FIB制作sample，先送给客户验证，加快上市时间。
2021-07-02 15:54
`Plasma FIB(P-FIB)原理与Dual Beam FIB(DB-FIB)相似，差别如下: [td]离子源Xe（氙离子）PlasmaGa+ (镓离子)蚀刻速率
2018-10-24 11:36
一般而言，若是小范围且局部的Cross section分析，我们会建议您使用Dual-Beam FIB，拥有边切边拍，让您快速取得结构图。 然而，若是遇到PCB、3D 芯片、硅穿孔结构(TSV
2019-08-15 14:11
