引言 Cu-Cu混合键合(Cu-Cu Hybrid Bonding) 技术正在成为先进3D集成的重要技术，可实现细间距互连和高密度芯片堆叠。本文概述了Cu-Cu混合键合
2024-11-24 12:47
ESM928x与ESM6800是英创公司推出的基于英创ESMARC标准的嵌入式工控主板。主要针对低成本应用领域，如：环境监测、数据收集、通讯管理、流程控制等相关设备或仪器。 ESM6800工控主板
2020-02-04 11:46
本文介绍了Cu-Cu混合键合主要用在哪方面以及原理是什么。
2025-02-26 17:35
先进半导体封装的凸块技术已取得显着发展，以应对缩小接触间距和传统倒装芯片焊接相关限制带来的挑战。该领域的一项突出进步是 3D Cu-Cu 混合键合技术，它提供了一种变革性的解决方案。
2023-09-21 15:42
Multi I/O控制芯片以及 AX99100 PCIe 转 Multi I/O 控制芯片，该三款分别为亚信原有 MCS78x0 及 MCS99xx 系列的新一代产品。
2016-03-10 18:02
DDR3内存，4GB eMMC存储器，为系统的高速可靠运行提供了硬件保障。 ESM6804由于采用了四核Cortex-A9的 i.MX6Q作为CPU，其性能相对于ESM6802更强了，为了展现性能的提升我们做了
2020-02-07 10:41
关键词：TDA8351 , TDA8356 , 耦合 TDA8351／8356是用于90o和110o彩色偏转系统的功率电
2019-04-01 00:06
长虹2966伴音TDA2616可以用TDA1521直接代换，把TDA2616的2脚与电路板断开。把TDA1521焊上，2脚与3
2006-04-15 13:07
I/O电缆产生的共模电流是怎样影响设备电磁兼容性的？ I/O电缆是指在工业控制系统中用于传输数字和模拟信号的电缆。它们在设备电磁兼容性方面扮演着重要的角色。然而，由于它们搭载着信号，I/
2023-09-12 16:07
