本文介绍了Cu-Cu混合键合主要用在哪方面以及原理是什么。
2025-02-26 17:35
先进半导体封装的凸块技术已取得显着发展，以应对缩小接触间距和传统倒装芯片焊接相关限制带来的挑战。该领域的一项突出进步是 3D Cu-Cu 混合键合技术，它提供了一种变革性的解决方案。
2023-09-21 15:42
Cu Metal Mesh材料具有更小的方阻，具有更快的触控反应速度，与各家IC具有更好的匹配性，便于分位调试。Glass ITO、Nano-silver材料更多的应用在手机、平板、笔电等中小尺寸产品。Cu Metal Mesh材料，方阻更低，可以降低能耗，不
2019-04-30 17:39
H/M/L分别代表的风机转速高、中、低三档风速，O并没有实在意义，只是作为档位限定的起点。
2018-08-29 15:05
在上一步使用命令 dasp 2 执行TSC模块时，会生成doping-Ga2O3/tsc目录，并在该目录中产生 2tsc.out 文件。等待程序执行完毕， 2tsc.out 有相应的完成标志。打开doping-Ga2O3/dasp.in，确认化学势已被程序自动输入
2023-04-27 10:47
TDA8358J是90o和110o彩色偏转系统的功率电路，可用于4:3和16:9显像管。电路提供一个DC驱动垂直偏转输出电路，东-西输出级能够为二极管调节器吸入电源电流
2019-06-07 00:15
AUTOSAR架构图下的Fls模块对上（Fee）模块提供统一的标准接口，但是具体的实现因不同的芯片而不一样，Infineon公司的Fls模块通过操作TC3xx芯片的DMU模块实现Fls的功能。在具体
2023-08-31 14:10
与过氧化氢水( H2O2水)的清洗液。目前市场上的工业H2O2水大部分采用蒽衍生物的自动氧化法生产。该制法是将蒽醌溶解于疏水性芳香族有机物中作为工作液使用的方法，合成的H2O2水中残留有少量疏水性有机物。另外，由于制
2022-04-19 11:22
