本文介绍了TDA3x系列主要特性，框图，以及多传感器平台ADAS参考设计TIDEP-01008主要特性，框图，电路图，材料清单和PCB设计图。
2019-04-05 11:36
立体声以及桥式放大（BTL）的电路形式下。 tda2822m主要参数： 通道数：2 YW-UTC2822D（1张） 工作温度范围：-40C to +150C 针脚数：8 封装类型：DIP 功率
2017-10-25 19:20
全球功率半导体和管理方案领导厂商国际整流器公司 （International Rectifier，简称IR） 扩展其封装系列，推出PQFN 4mm x 4mm
2018-11-13 16:26
在 AMD Vivado Design Suite 2024.2 版本中，Advanced Flow 自动为所有 AMD Versal 自适应 SoC 器件启用。请注意，Advanced Flow
2025-01-23 09:33
SoC封装结构、CPU封装结构和GPU封装结构在设计和功能上存在显著的差异，这主要体现在它们的集成度、功能特性和应用场景上。
2024-03-28 14:39
光器件采用TO封装的一般称之为同轴器件，而目前来说同轴器件因为易于制造和成本优势，基本霸占了主流的光器件市场应用。TO
2021-03-14 16:13
Intel公司的Stratix 10 SoC FPGA系列采用14nm三栅极(FinFET)和异构三维封装系统工艺技术,比以前高性能SoC FPGA提供2x核性能和节省
2018-05-22 11:19
本文开始介绍了tda1517特征与引脚功能，其次介绍了tda1517参数与封装信息，最后介绍了两款tda1517电路图。
2018-04-18 12:14
但对普通开发者来说，最为重要的是，官方文档和教程变得对用户友好许多。不仅写得清晰简明，更靠着 Google Colab 的支持，全都能一键运行。我尝试了 2.0 版本的一些教程样例，确实感觉大不一样了。
2019-04-29 10:39
在设计PCB的过程中，有些元器件是设计者经常用到的，比如电阻、电容以及三端稳压源等。在Protel 99 SE中，同一种元器件虽然相同电气特性，但是由于应用的场合不同而导致元器件的
2018-04-25 08:47
