REF=referencee，VREF表示ADC的外部参考电压，如果有VREF- 引脚(根据封装而定)，它必须连接到VSSA，VREF+的输入范围为2.4~VDDA（一般接VDDA）。如果没有VREF+和VREF-引
2023-07-29 14:57
VDDA为所有的模拟电路部分供电，包括：ADC模块，复位电路，PVD（可编程电压监测器），PLL，上电复位（POR）和掉电复位（PDR）模块，控制VBAT切换的开关等。即使不 使用ADC功能，也需要
2019-02-11 10:00
使用Platformio平台的libopencm3开发框架来开发STM32G0，下面为GPIO接按键的使用方式。
2023-01-17 10:48
STM32的工作电压(VDD )为2.0～3.6V，通过内置的电压调节器提供所需的1.8V电源，当主电源VDD 掉电后，通过VBAT 脚为实时时钟(RTC)和备份寄存器提供电源（下图为STM32F1**系列电源框架图，STM
2022-12-19 10:48
无论是否使用模拟部分和AD部分，MCU外围出去VCC和GND，VDDA、VSSA、Vref(如果封装有该引脚)都必需要连接，不可悬空
2018-10-03 11:54
STM32F051R8T6开发板底板 可接 STM32F0DISCOVERY 引出常用接口，可接微雪外围模块 型号 Open32F0-D (标准版)
2019-12-27 09:46
STM32F303VCT6开发板底板 可接 STM32F3DISCOVERY 引出常用接口，可接微雪外围模块 型号 Open32F3-D (标准版)
2019-12-27 11:04
无论是否使用模拟部分和AD部分，MCU外围出去VCC和GND，VDDA、VSSA、Vref(如果封装有该引脚)都必需要连接，不可悬空。
2018-10-10 08:44
芯片粘接质量是电路封装质量的一个关键方面，它直接影响电路的质量和寿命。文章从芯片粘接强度的失效模式出发，分析了芯片粘接失效的几种类型，并从失效原因出发对如何在芯片粘接过程中提高其粘
2023-10-18 18:24
电源割接中，对于双电源设备，可以采用断电割接方法；但是遇到单电源设备，而且该设备非常重要，不容许中断割接，往往需要采用不断电割接流程。
2019-06-26 14:30
