封装的形式、类别，基底和外壳、引线的材料，强调其保护芯片、增强电热性能、方便整机装配的重要作用。6n137光耦的封装有DIP双列直插封装、贴片SMD
2017-08-26 15:55
本文介绍STM32F103封装方式和STM32F103管脚功能的配置。
2016-08-03 17:44
晶振为什么没有封装进STM32芯片内部？
2023-09-18 16:24
STM32F103C8T6是一款集成电路，芯体尺寸为32位，程序存储器容量是64KB，需要电压2V~3.6V，工作温度为-40C ~ 85C。 下面介绍一下STM32F
2017-11-23 15:50
stm32硬件介绍：stm32也可以简称STM32芯片，64引脚，256KB闪存，QFP封装，高性能，工作温度为-40℃到85℃，成本低，
2021-07-22 09:48
STM32F407VET6 核心板 最小系统板 引出了所有I/O资源 带JTAG/SWD调试下载接口 型号 Core407V
2019-12-25 15:59
STM32F103VET6开发板 学习板 核心板 含串口模块 引出常用接口，可接微雪外围模块 型号 Open103V (标准版) 敬告：Open系列开发板已获得国家专利，包括实用新型专利及外观专利
2019-12-27 11:08
本文介绍STM32F051C4引脚图、封装及性能参数。
2016-08-03 18:48
立体声以及桥式放大（BTL）的电路形式下。 tda2822m主要参数： 通道数：2 YW-UTC2822D（1张） 工作温度范围：-40C to +150C 针脚数：8 封装类型：DIP 功率
2017-10-25 19:20
一直有一个想法就是用 C++ 去做 STM32 的开发，但是很少有这方面的资料。经过一段时间的思考，决定在官方的 ll 库的基础上做一层 C++ 的简单封装。因为官方的库基本实现了全系列的 MCU 都是相同的 API 接口，所以 C++
2018-04-26 11:03
