佐思汽研发布了《2023年汽车车内通信及网络接口芯片行业研究报告》。 根据通信连接形态的不同，汽车通信应用分为无线通信和有线通信。
2023-08-02 10:56
清华AMiner团队近日发布新一期研究报告——《计算机图形学研究报告》，报告全文共 53 页，从概念、技术、人才、会议、应用及相应趋势详细介绍了计算机图形学的相关内容。
2018-08-20 15:31
亿欧智库发布《2022中国人工智能芯片行业研究报告》，报告显示当前我国人工智能产业正处于高速发展阶段，预计在2025年，相关产业市场规模将达到4000亿元。
2022-03-04 11:35
本文档的主要内容详细介绍的是2019年中国5G产业市场的研究报告分析。
2019-02-17 09:55
MLCC：当前产量最大、发展最快的片式元器件之一 片式多层陶瓷电容器(MLCC)，由内电极、陶瓷层和端电极三部分组成，其介质材料与内电极以错位的方式堆叠，然后经过高温烧结烧制成形，再在芯片的两端封上金属层，得到了一个类似于独石的结构体，故MLCC也常被称为“独石电容器”。
2019-07-20 09:39
新能源车热管理系统技术迭代的目的在于实现各回路热量与冷量需求的内部匹配，能耗最优，降低电 池能耗实现制冷与制热功能；纯电动车型的热管理回路主要包括汽车空调回路（驾驶舱热管理回路）、电池热管理回路，电机热管理回路。其中，空调制暖回路可以通过 PTC或热泵产生热量、空调制冷回路可以 产生冷量；电池热管理回路可产生热量，但在不同情况下既需要被制冷又需要被制热；电机热管理回路可 产生热量，主要需要被制冷。如果我们按照热量与冷量的供给和需求角度去划分各个回路：热量供给方：空调制暖回路、电池热管理回路、电机（或电驱动）热管理回路；冷量供给方：空调制冷回路；热量需求方：驾驶舱、电池热管理回路；冷量需求方：驾驶舱、电池热管理回路、电机热管理回路。
2023-06-26 16:52
一、前言 本篇介绍STM32芯片的存储结构，ARM公司负责提供设计内核，而其他外设则为芯片商设计并使用，ARM收取其专利费用而不参与其他经济活动，半导体芯片厂商拿到内核
2023-06-22 09:20
本文主要研究了HASH算法加密芯片的工作原理及其在STM32 MCU上的应用，实现了外部加密芯片对STM32 MCU的程
2023-10-24 15:01
STM32系列基于专为要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式应用专门设计的ARM Cortex-M3内核。本文主要介绍STM32系列芯片的命名规则。
2017-12-08 10:42
中国电信发表的「NB-IoT芯片评测报告」显示，联发科芯片续航力可长达10年；且三大电信运营商模组招标的大满贯得主高新兴物联（前身为中兴物联）近年所搭载的芯片也都是联发
2019-01-10 14:23
