晶振为什么没有封装进STM32芯片内部？
2023-09-18 16:24
本文介绍STM32F103封装方式和STM32F103管脚功能的配置。
2016-08-03 17:44
一、前言 本篇介绍STM32芯片的存储结构，ARM公司负责提供设计内核，而其他外设则为芯片商设计并使用，ARM收取其专利费用而不参与其他经济活动，半导体芯片厂商拿到内核
2023-06-22 09:20
STM32F103C8T6是一款集成电路，芯体尺寸为32位，程序存储器容量是64KB，需要电压2V~3.6V，工作温度为-40C ~ 85C。 下面介绍一下STM32F103C8T6的封装及最小
2017-11-23 15:50
封装是指将芯片封装在外部保护壳中，以提供机械保护、电气连接和热管理等功能。封装可以对芯片的正常使用产生一些影响，具体取决
2023-09-28 09:14
在更小、更轻、更薄的消费产品趋势的推动下，越来越小的封装类型已经开发出来。事实上，封装已经成为在新设计中使用或放弃设备的关键决定因素。本文首先定义了“倒装芯片”和“芯片
2023-10-16 15:02
芯片封装是将芯片（例如集成电路）放置在一个保护性的封装材料中，以提供机械保护、电气隔离和热管理等功能。常见的芯片
2023-10-26 09:26
STM32系列基于专为要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式应用专门设计的ARM Cortex-M3内核。本文主要介绍STM32系列芯片的命名规则。
2017-12-08 10:42
芯片与封裝之间，封装内各芯片之间，以区封装与印制电路板(PCB)之间存在交互作用，采用芯片-
2023-05-14 10:23
