合封芯片是一种将多个芯片和电子元器件集成在一个封装内的技术。它通过将多个芯片的叠加,实现更高的集成度和更小的体积。例如铁电存储器SF25C20合封MCU中,可以显著降低电子设备的功耗、提高性能并简化
2024-04-22 09:49 国芯思辰(深圳)科技有限公司 企业号
。 传统的人工计算投料方案存在以下不足:1. 计算时间长,利用率难以保证。2. 单拼方式可能导致低于80%的利用率,增加生产成本。3. 人工合拼会积压边料,增
2023-09-12 21:07 安徽速用信息科技有限公司 企业号
速用快板合拼简介欢迎了解速用快板合拼系统,专为中小批量板厂和快板厂定制的投料软件。本款软件能够以最少种类的工作板(母板)完成上百订单的分组加工。在保证利用率的同时,我们的合拼软件提高了企业生产效率
2023-11-10 11:34 安徽速用信息科技有限公司 企业号
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2022-06-13 11:38 深圳市百盛新纪元半导体有限公司 企业号