立功科技·求远电子推出的满杯检测方案CD100M，以其高集成度和串口指令通信的特点可帮助用户快速上手体验测试。本文将通过其位置安装和验证两方面介绍CD100M的上手指南。
2024-08-06 16:09
热力膨胀阀应该安装在什么位置呢？很多不了解热力膨胀阀的客户一般都会问到这个问题，其实这个问题并不难，对于老师傅来说是非常简单的。可以用一句话概括为：热力膨胀阀的安装位置应尽量靠近蒸发器。
2019-11-15 11:29
由于IGBT技术的进步，自从SPM系列首次在工业市场出现以来，一直不断地经历着升级。随着亚微米设计规则的引入，不仅芯片尺寸减小的速度加快，同时电流密度大幅度地增加。
2011-10-01 01:04
贴片运放常见的封装有SOT23-5（譬如LM321单运放）、SOP-8及SOP-14等，由于这类封装体积很小，若是选用这类贴片封装的运放在万能板上搞电子制作，可以先用转
2020-10-30 17:36
本文档是关于如何使用封装热分析计算器（PTA）的简短指南，该工具由Maxim Integrated设计，可简化热IC封装分析。包括使用该工具必不可少的参数，以及示例，以更好地了解用户。
2021-05-07 16:35
TO247是比较常用的小外形封装，表面贴封装型之一，247是封装标准的序号。常见的TO-247AC和TO-247AD应该都是vishay的名称。
2020-10-02 18:02
PoP，译为“堆叠封装”，主要特征是在芯片上安装芯片。目前见到的安装结构主要为两类，即“球——焊盘”和“球——球”结构。一般PoP为两层，通常顶层封装是小中心距的球栅阵
2019-10-15 11:10
引线封装是表面贴装集成电路 （IC） 封装，包括四方扁平封装 （QFP）、 小外形集成电路（SOIC）、薄型收缩小外形封装（TSSOP）、小外形晶体管（SOT）、SC7
2023-01-11 10:03
