在芯片制造中，光刻技术在硅片上刻出纳米级的电路图案。然而，当制程进入7纳米以下，传统光刻的分辨率已逼近物理极限。这时， 自对准双重图案化（SADP） 的技术登上舞台， 氧化物间隔层切割掩膜 ，确保数十亿晶体管的精确成型。
2025-05-28 16:45
Introduction 无监督多重图表示学习（UMGRL）受到越来越多的关注，但很少有工作同时关注共同信息和私有信息的提取。在本文中，我们认为，为了进行有效和鲁棒的 UMGRL，提取完整和干净
2023-09-24 20:45
随着高级工艺的演进，电路设计团队在最先进的晶片上系统内加载更多功能和性能的能力日益增强。与此同时，他们同样面临许多新的设计挑战。多重图案拆分给设计实施过程带来了许多重大布局限制，另外为降低功耗和提高性能而引入 FinFET 晶体管使之更加复杂，因为它对摆设和布线流程带来了更多的限制。
2018-01-28 13:40
SP3485EN是SP3485的子型号！SP3485EN属于符合RS-485和RS-422串行协议的+3.3V低功耗半双工收发器家族。SP3485EN的封装为：NSOI
2017-10-27 09:43
本文主要介绍了sp3485推荐电路（几款收发芯片sp3485电路）。SP3481和SP3485的驱动器输出是差分输出，空载时输出电压的大小为0V～+3.3V。即使在差分
2018-01-17 16:21
本文主要对STM32调试SP3485技术总结。使用的STM32芯片是STM32F103RB，使用的资源是片内的USART1。SP3485是一系列+3.3V低功耗半双工收发器，它们完全满足RS-485
2018-01-17 15:56
SP3481和SP3485的驱动器输出是差分输出，满足RS-485和RS422标准。空载时输出电压的大小为0V~+3.3V。即使在差分输出连按了542负载的条件下，驱动器仍可保证输出电压大于1.5V
2017-10-27 09:19
电子压力传感器中的SP1和SP2，代表了传感器输出值状态变化的上限值。在传感器的工作过程中起着至关重要的作用，通过设定这些参数，可以实现对压力参数的精确监测和控制。随着科技的不断发展
2025-01-06 11:20
本文主要介绍了sp3485功能及作用。SP3481和SP3485收发器的数据传输速率可高达10Mbps。驱动器输出最大250mAISC的限制使SP3481和
2018-01-17 17:03
SP是一个8位专用寄存器，它批示出堆栈顶部在内部RAM块中的位置。系统复位后，SP初始化为07H，实际上堆栈是由08H单元开始的。考虑08H~1FH单元分别属于工作寄存器区1~3，若在程序设计中用
2017-11-13 09:17
