在芯片制造中，光刻技术在硅片上刻出纳米级的电路图案。然而，当制程进入7纳米以下，传统光刻的分辨率已逼近物理极限。这时， 自对准双重图案化（SADP） 的技术登上舞台， 氧化物间隔层切割掩膜 ，确保数十亿晶体管的精确成型。
2025-05-28 16:45
随着高级工艺的演进，电路设计团队在最先进的晶片上系统内加载更多功能和性能的能力日益增强。与此同时，他们同样面临许多新的设计挑战。多重图案拆分给设计实施过程带来了许多重大布局限制，另外为降低功耗和提高性能而引入 FinFET 晶体管使之更加复杂，因为它对摆设和布线流程带来了更多的限制。
2018-01-28 13:40
本文主要介绍了sp3485推荐电路（几款收发芯片sp3485电路）。SP3481和SP3485的驱动器输出是差分输出，空载时输出电压的大小为0V～+3.3V。即使在差分
2018-01-17 16:21
本文主要对STM32调试SP3485技术总结。使用的STM32芯片是STM32F103RB，使用的资源是片内的USART1。SP3485是一系列+3.3V低功耗半双工收发器，它们完全满足RS-485
2018-01-17 15:56
本文主要介绍了sp3485功能及作用。SP3481和SP3485收发器的数据传输速率可高达10Mbps。驱动器输出最大250mAISC的限制使SP3481和
2018-01-17 17:03
本文主要介绍了sp3485芯片工作原理，特点，引脚图及其功能，驱动器，接收器，SP3481的关断模式，真值表以及时序逻辑图。SP3481可以工作在关断模式。要使能关断模式，驱动器和接收器必须同时禁能
2018-01-17 15:39
PA8是sp3485的发送/接收使能端，sp3485只能支持半双工的通信，所以这个引脚就是来控制这个芯片到底是收数据还是发数据的。
2018-06-22 14:27
数字量输入模块SIMATIC ET 200SP
2022-09-07 10:48
在人工分解流程，设计工程师手动绘制两张光罩层。分解的精确性是通过传统的设计规则检查（DRC）工具进行验证的，比如检查光罩间的间隔约束。但是，设计工程师必须人工确定如何在两张光罩中实现设计。手动分解版图会非常耗时和困难，而在大型区块上是不可行的。所以其他流程更为常见。
2018-01-28 13:35
索浦SP-220电磁炉电路图
2009-02-15 00:10
