Microsemi发布SOT227型新电源模块 不久前，Microsemi推出SOT227型的新电源模块系列，采用SOT227封装的35个全桥器件扩展了其二极管系列。
2010-02-08 08:35
SOT-227 FJ封装采用较大余量的芯片，以MD50HV16FJ产品为例，单颗芯片的尺寸为5.81mm*5.81mm,理论上的通流能力在33A，超出我们标称电流25A的30%，所以产品拥有更强的浪涌能力和更强的抗冲击能力。
2022-05-26 17:35
日前，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，拓宽其SOT-227封装电源模块产品线，将有七款新器件采用ThunderFET® 功率MOSFET和标准、FRED Pt® 和沟槽式MOS势垒肖特基（TMBS®）二极
2018-07-02 14:35
扬杰科技 YANGJIETECHNOLOGY SOT-227 车载模块FJ新封装 01 产品介绍 ◈ FJ封装体积小，可集成于车载功能部件。 ◈ FJ产品采用环保物料，符合RoHS
2022-05-16 11:48
SOT封装是一种常用的集成电路封装类型，常见的SOT封装类型包括3引脚（如SOT
2023-07-19 16:38
SOT143封装图 SOT523封装图 SOT363(26)
2008-06-11 14:14
本文首先介绍了sot23封装的概念，其次介绍了SOT23封装的引脚顺序，最后介绍了SOT23
2018-05-28 17:27
SOT343 SOT353SOT323(32)封装图
2008-06-11 14:16
电子发烧友网站提供《如何在SOT-563封装和SOT-236封装之间实现共同布局.pdf》资料免费下载
2024-09-04 10:32
摘要传统焊线式 (wire-bond) SOT-23封装的散热能力不甚佳；覆晶式 (FCOL) SOT-23 封装因内部结构不同，有较好的散热能力。本应用须知将比较这两
2018-05-23 17:05
