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,提高 整机效率,取代或替换目前市场上等规的肖特基 整流二极管。 DK5V100R25S采用SM-7封装(兼容TO-277封 装)。 主要特点&
2024-01-27 17:05 腾震粤电子 企业号
CS5503低功耗DC-DC降压稳压器,电压范围3-18V,最大输出电流1A,SOT23-6封装CS5513低功耗DC-DC降压稳压器,电压范围2.5-8.5V,最大输出电流1A,SOT23-5
2022-08-11 18:11 深圳上大科技 企业号
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2024-01-27 17:02 腾震粤电子 企业号
整流二极管。 DK5V100R10VN采用PDFN5*6封装。 主要特点 适用于反激 PSR、SSR 应用 超低 VF
2024-01-27 16:58 腾震粤电子 企业号
26mhz tcxo 目前主推2016封装的 一共4款,3款2016封装,1款2520封装,规格书见附件。
2021-10-27 11:25 SJK晶科鑫 企业号
XB5332A特征:充电器反向保护电池组电池反向保护超小型SOT23-5封装只需要一个外部电容过热保护过充电电流保护两步过电流检测:-过放电电流-负载短路充电器检测功能0V电池充电功能
2022-05-12 11:20 深圳市展嵘电子有限公司 企业号
的条件下拥有优秀的动态响应和系统稳定性。实测带载3.3V,500MA,峰值电流1A,输出稳定没有掉电流情况,防止模块单片机MCU重启或死机,SOT23-6小封装兼容
2021-10-26 00:51 卓达鑫 企业号
AH6901是一款小封装(SOT23-6)、CC(恒流)模式的PWM升压IC,适用于锂电池(3~4.2V)输出5V,1A的移动电源应用。AH6901输入电压范围可由2.7V-12V,输出电压12V
2021-08-10 16:40 振邦微科技 企业号
Bump Metrology system—BOKI_1000在半导体行业中,Bump、RDL、TSV、Wafer合称先进封装的四要素,其中Bump起着界面互联和应力缓冲的作用。Bump是一种金属凸
2023-09-06 14:26 中图仪器 企业号
推动家电产品的静音化发展。日本电产高科电机于1975年在先一步实现了树脂封装电机的实用化。以往,电机的机壳使用的是钢板材料,为了应对洗衣机和空调对电机静音化方面的需求,对这种电机的实用化发起了挑战
2022-11-10 15:28 尼得科 Nidec 企业号