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Microsemi发布SOT227型新电源模块 不久前，Microsemi推出SOT227型的新电源模块系列，采用SOT227封装的35个全桥器件扩展了其二极管系列。器件覆盖范围为6A~100A和45V~1.7kV

2010-02-08 08:35

碳化硅（SiC）功率半导体技术引领者森国科，推出了采用SOT227封装的SiC MOSFET及JBS功率模块系列。这一突破性封装方案结合了高功率密度与系统级可靠性，为新能源发电、工业电源及电动汽车等领域提供高效能解决方案。

2025-08-16 13:50

SOT-227 FJ封装采用较大余量的芯片，以MD50HV16FJ产品为例，单颗芯片的尺寸为5.81mm*5.81mm,理论上的通流能力在33A，超出我们标称电流25A的30%，所以产品拥有更强的浪涌能力和更强的抗冲击能力。

2022-05-26 17:35

以下特点和优势： 小型尺寸 SOT封装具有小型化设计，尺寸较小，适用于高密度电路板和空间受限的应用。它可以在小型设备中提供高集成度，并有助于设计紧凑、轻便的电子产品。 表面贴装封装

2023-07-19 16:38

本文首先介绍了sot23封装的概念，其次介绍了SOT23封装的引脚顺序，最后介绍了SOT23封装尺寸图。

2018-05-28 17:27

扬杰科技 YANGJIETECHNOLOGY SOT-227   车载模块FJ新封装   01     产品介绍 ◈ FJ封装体积小，可集成于车载功能部件。 ◈ FJ产品采用环保物料，符合RoHS

2022-05-16 11:48

日前，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，拓宽其SOT-227封装电源模块产品线，将有七款新器件采用ThunderFET® 功率MOSFET和标准、FRED Pt® 和沟槽式MOS势垒肖特基（TMBS®）二极管。

2018-07-02 14:35

DC227A-设计文件

2021-04-11 19:51