电子发烧友

推动家电产品的静音化发展。日本电产高科电机于1975年在先一步实现了树脂封装电机的实用化。以往，电机的机壳使用的是钢板材料，为了应对洗衣机和空调对电机静音化方面的需求，对这种电机的实用化发起了挑战

2022-11-10 15:28 尼得科 Nidec 企业号

Bump Metrology system—BOKI_1000在半导体行业中，Bump、RDL、TSV、Wafer合称先进封装的四要素，其中Bump起着界面互联和应力缓冲的作用。Bump是一种金属凸

2023-09-06 14:26 中图仪器 企业号

- Out输入提供对低输入电压的保护提高变频器的安全性。终于有了SOP8封装节省PCB空间，代表a在成本敏感的项目中选择解决方案。SC6313采用SOP-8/DIP-8封

2024-07-09 17:27 腾震粤电子 企业号

，具备典型0.8ps抖动、典型30mA低功耗，并覆盖五种小型封装规格，广泛适用于IoT、PC主板、消费终端等领域。核心产品亮点封装范围：2.0×1.6mm 到 7.0

2025-04-30 15:02 FCom富士晶振 企业号

和 QR 工作模式。LP3525B 采用 SOP8L 封装。  隔离型的 LLC 同步整流控制应用 兼容 DCM、CCM 和 QR 工作模式 控制芯片

2025-06-07 16:09 腾震粤电子 企业号

 SOM-3588-LGA 是一款基于Rockchip RK3588芯片平台，采用LGA（506pin）封装设计的一款极小尺寸的商规级核心板。现在核心板 SOM-3588-LGA（商业级

2023-10-23 11:50 ARMSOM 企业号

不影响！ 2、特点◇ SOP-8 封装，外围精简◇ 支持 USB PD 2.0，兼容 USB PD 3.0◇ 提供予智能设备(电脑，平板，手机) 5V PDO 及 RE

2022-02-09 11:18 深圳市乐得瑞科技有限公司 企业号

要求 描述 FP7209是台湾远翔一款非同步升压LED驱动IC，封装有2种，分别是SOP-8L(EP), TSSOP-14L(EP)。

2024-11-06 15:05 深圳市雅欣控制技术有限公司 企业号

ZS3089SL产品是深圳立元微科技自主研发生产的开关电源芯片,该产品采用了全国产化设计,立元微拥有全部自主知识产权,加强散热SOP-7 PLUS封装形式,可有效降低整机温度，进一步提升产品

2023-10-26 11:27 深圳立元微科技 企业号

整流二极管。 DK5V100R10VN采用PDFN5*6封装。 主要特点  适用于反激 PSR、SSR 应用  超低 VF

2024-01-27 16:58 腾震粤电子 企业号