表面贴装技术（SMT）是现代电子制造业中的关键环节，它通过自动化设备将电子元件精确地放置在PCB上。尽管SMT技术已经相当成熟，但在组装过程中仍然可能出现各种
2024-11-14 09:25
PCB 组装是一个漫长的过程，涉及几个自动化和手动步骤。这些步骤中的每一个都必须通过最大程度地注意细节来正确执行。组装过程中任何步骤的微小错误都将导致最终
2020-11-17 18:56
作为现代电子制造中使用的核心技术，表面贴装技术（SMT）的组装密度越来越高，引脚数量越来越多，间距越来越小。此外，更多的表面贴装器件依赖于非可视引脚作为封装。
2022-07-27 08:58
本文在LED芯片非接触检测方法的基础上［8-9］，在LED引脚式封装过程中，利用p-n结光生伏特效应，分析了封装缺陷对光照射LED芯片在引线支架中产生的回路光电流的影响，采用电磁感应定律测量该回路光电流，实现LED封装过程中
2019-10-04 17:01
，太空卫星和其他故障可能会产生破坏性后果。这是至关重要的，因此PCB组装过程是完美无缺的，并且组装中常见的错误被注意到。
2019-08-05 16:13
SMT（表面贴装技术）生产过程中常见的缺陷主要包括以下几种，以及相应的解决方法： 一、元件立碑（Manhattan效应） 缺陷描述 ： 元器件在回流焊
2025-01-10 18:00
在半导体制造流程中，晶圆测试是确保产品质量和性能的关键环节。与此同时封装过程中的缺陷对半导体器件的性能和可靠性具有重要影响，本文就上述两个方面进行介绍。
2024-11-04 14:01
LED安装过程中的注意事项 1、关于LED清洗 当用化学品清洗胶体时必须
2009-05-09 09:00
提高滚槽和焊接效率需要从设备、工艺、人员培训、材料等多个方面入手。通过综合运用这些策略和方法，可以显著提升电池组装过程的整体效率和质量。
2024-12-30 09:34
