本文在LED芯片非接触检测方法的基础上［8-9］，在LED引脚式封装过程中，利用p-n结光生伏特效应，分析了封装缺陷对光照射LED芯片在引线支架中产生的回路光电流的影响，采用电磁感应定律测量该回路光电流，实现LED封装过程中
2019-10-04 17:01
在半导体制造流程中，晶圆测试是确保产品质量和性能的关键环节。与此同时封装过程中的缺陷对半导体器件的性能和可靠性具有重要影响，本文就上述两个方面进行介绍。
2024-11-04 14:01
在smt贴片加工过程中，会经常使用到锡膏，但是锡膏有各种不同的类型，这就是需要根据所加工的产品来选用锡膏，下面说说这方面的问题。
2020-03-02 10:58
工艺是影响LED功能作用的主要因素之一，封装工艺关键工序有装架、压焊、封装。由于封装工艺本身的原因，导致LED封装过程中存在诸多缺陷(如重复焊接、芯片电极氧化等)，统计数据显示：焊接系统的失效占整个半导体失效模式的比例是25%～30%，在国内[3]，由于受到设备和
2018-11-13 16:32
与其他电子类似，PCB 对温度、湿度、污染等不同的环境因素很敏感，在制造和储存过程中，PCB 会出现各种缺陷。
2023-08-21 16:53
为什么smt焊接是电子产品组装过程中的重要环节之一。如果没有相应的smt焊接工艺品质质量保证，那么任何一个设计精良的电子装置都难以达到设计指标。因此，在焊接时要对焊点进行严格检查，避免出现不合格焊点质量问题导致整个电
2019-11-08 11:07
在SMT贴片加工中，会出现一些加工缺陷和不良，锡膏缺陷就是其中之一，但可以通过一些方法来避免，那么我们应该怎么做呢？以下是深圳佳金源锡膏厂家的简要描述:一、
2024-09-03 16:03 深圳市佳金源工业科技有限公司 企业号
称重传感器实际上是一种将质量信号转变为可测量的电信号输出装置。在传感器的安装使用过程中，传感器所处的工作环境，传感器的安装方式以及传感器的最大载重等都将关系到传感器乃至整个衡器能否正常工作以及它的安全和使用寿命。下面我为大家分享称重传感器机械安装过程中的注意要点。
2018-05-14 15:30
本文首先介绍了磷酸铁锂电池的结构及工作原理，其次介绍了磷酸铁锂电池的特点，最后阐述了磷酸铁锂电池组装过程。
2018-04-17 11:01
静电和静电放电在我们的日常生活中无处不见，但用于电子设备，有可能造成对电子设备造成严重损坏，静电在SMT贴片加工生产过程中已被严格的控制，这是因为，高集成意味着线路单元将越来越窄，静电放电能力公差
2024-01-04 09:22
