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  • 关于“制程”

    `属于SMT材料,汉赫电子目前SMT使用的材料,包括消耗品锡膏和

    2016-07-25 11:01

  • 为何SMT贴片中,需结合使用锡膏与工艺?

    表面贴装技术(Surface Mount Technology,简称SMT)是现代电子制造业中的一种重要技术,主要用于将电子元件贴装在印刷电路板(PCB)上。 在SMT中,

    2024-02-27 18:30

  • 激光钢网:锡膏网与网的区别

    锡膏网:刷锡膏,过回流焊,开孔在焊盘上;网:刷,过波峰焊,焊盘之间开孔。选之前请结合生产需求去选择。有密脚IC的板子,一定是锡膏网。

    2018-09-17 18:13

  • SMT组装工艺流程的应用场景

    面无元件。 04双面混装工艺 A面锡膏工艺+回流焊 B面锡膏工艺+回流焊+波峰焊 应用场景: A面插件元件+B面贴片元件,且B面贴片器件较多小封装尺寸,如0402的电阻电容等。 A工艺 B面红

    2023-10-20 10:31

  • 【华秋干货铺】SMT组装工艺流程的应用场景

    面无元件。 04双面混装工艺 A面锡膏工艺+回流焊 B面锡膏工艺+回流焊+波峰焊 应用场景: A面插件元件+B面贴片元件,且B面贴片器件较多小封装尺寸,如0402的电阻电容等。 A工艺 B面红

    2023-10-20 10:33

  • SMT基本工艺

    SMT基本工艺构成要素包括:丝印(或点),贴装(固化),回流焊接,清洗,检测,返修. 1、丝印:其作用是将焊膏或贴片漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机

    2010-11-26 17:40

  • SMT组装工艺流程的应用场景(多图)

    ,B面无元件。 四、双面混装工艺 1、A面锡膏工艺+回流焊,B面锡膏工艺+回流焊+波峰焊 应用场景: A面插件元件+B面贴片元件,且B面贴片器件较多小封装尺寸,如0402的电阻电容等。 2、A

    2023-10-17 18:10

  • SMT工艺---简介

    粘度和良好触变性的焊料膏。 7、 固化(curing )在一定的温度、时间条件下,加热贴装了元器件的贴片,以使元器件与PCB板暂时固定在一起的工艺过程。8、 贴片 或称

    2016-05-24 14:33

  • SMT贴片生产制造工艺

    一. SMT概述二. 施加焊膏工艺三. 施加贴片工艺四. 贴片(贴装元器件)工艺五. 再流焊工艺六. 波峰焊工艺七. 手工焊接、修板及返修工艺八. 清洗工艺九. 检验工艺十. SMT生产中的静电防护技术

    2012-06-29 16:52

  • SMT常见的缺陷与解决方法

      点工艺中常见的缺陷与解决方法  拉丝/拖尾  拉丝/拖尾是点中常见的缺陷,产生的原因常见有嘴内径太小、点压力太高、

    2018-09-19 15:39