`红胶属于SMT材料,汉赫电子目前SMT使用的材料,包括消耗品锡膏和红胶
2016-07-25 11:01
表面贴装技术(Surface Mount Technology,简称SMT)是现代电子制造业中的一种重要技术,主要用于将电子元件贴装在印刷电路板(PCB)上。 在SMT中,红
2024-02-27 18:30
锡膏网:刷锡膏,过回流焊,开孔在焊盘上;红胶网:刷红胶,过波峰焊,焊盘之间开孔。选之前请结合生产需求去选择。有密脚IC的板子,一定是锡膏网。
2018-09-17 18:13
面无元件。 04双面混装工艺 A面锡膏工艺+回流焊 B面锡膏工艺+回流焊+波峰焊 应用场景: A面插件元件+B面贴片元件,且B面贴片器件较多小封装尺寸,如0402的电阻电容等。 A红胶工艺 B面红胶
2023-10-20 10:31
面无元件。 04双面混装工艺 A面锡膏工艺+回流焊 B面锡膏工艺+回流焊+波峰焊 应用场景: A面插件元件+B面贴片元件,且B面贴片器件较多小封装尺寸,如0402的电阻电容等。 A红胶工艺 B面红胶
2023-10-20 10:33
SMT基本工艺构成要素包括:丝印(或点胶),贴装(固化),回流焊接,清洗,检测,返修. 1、丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机
2010-11-26 17:40
,B面无元件。 四、双面混装工艺 1、A面锡膏工艺+回流焊,B面锡膏工艺+回流焊+波峰焊 应用场景: A面插件元件+B面贴片元件,且B面贴片器件较多小封装尺寸,如0402的电阻电容等。 2、A红胶
2023-10-17 18:10
粘度和良好触变性的焊料膏。 7、 固化(curing )在一定的温度、时间条件下,加热贴装了元器件的贴片胶,以使元器件与PCB板暂时固定在一起的工艺过程。8、 贴片胶 或称红胶
2016-05-24 14:33
一. SMT概述二. 施加焊膏工艺三. 施加贴片胶工艺四. 贴片(贴装元器件)工艺五. 再流焊工艺六. 波峰焊工艺七. 手工焊接、修板及返修工艺八. 清洗工艺九. 检验工艺十. SMT生产中的静电防护技术
2012-06-29 16:52
点胶工艺中常见的缺陷与解决方法 拉丝/拖尾 拉丝/拖尾是点胶中常见的缺陷,产生的原因常见有胶嘴内径太小、点胶压力太高、胶
2018-09-19 15:39