电子发烧友

Bump Metrology system—BOKI_1000在半导体行业中，Bump、RDL、TSV、Wafer合称先进封装的四要素，其中Bump起着界面互联和应力缓冲的作用。Bump是一种金属凸

2023-09-06 14:26 中图仪器 企业号

SUNLORDINC顺络电子车载绕线贴片功率电感—AMWPB系列概要功率电感AMWPB系列是顺络利用积累至今的制造工艺经验及材料技术，结合BASE卡线激光焊接工艺开发的组装式磁屏蔽型的电感器。该系

2022-03-01 14:59 szkoyu 企业号

KOYUELEC光与电子力推代替金属弹片的趋 KOYUELEC光与电子力推代替金属弹片的趋势产品韩国进口贴片硅橡胶泡棉，提供免费的样品测试和原厂技术支持，也欢迎方案公司厂家来我司进行原厂

2022-03-01 15:16 szkoyu 企业号

 SOM-3588-LGA 是一款基于Rockchip RK3588芯片平台，采用LGA（506pin）封装设计的一款极小尺寸的商规级核心板。现在核心板 SOM-3588-LGA（商业级

2023-10-23 11:50 ARMSOM 企业号

合封芯片是一种将多个芯片和电子元器件集成在一个封装内的技术。它通过将多个芯片的叠加，实现更高的集成度和更小的体积。例如铁电存储器SF25C20合封MCU中，可以显著降低电子设备的功耗、提高性能并简化

2024-04-22 09:49 国芯思辰（深圳）科技有限公司 企业号

SUNLORDINC顺络电子提供小尺寸大电流铁氧体磁珠PZ0603系列小尺寸大电流铁氧体磁珠PZ0603系列概要小尺寸铁氧体磁珠公制0603[0.6mmX0.3mm]系列，阻抗范围0~1000ohm

2022-03-01 15:06 szkoyu 企业号

推动家电产品的静音化发展。日本电产高科电机于1975年在先一步实现了树脂封装电机的实用化。以往，电机的机壳使用的是钢板材料，为了应对洗衣机和空调对电机静音化方面的需求，对这种电机的实用化发起了挑战

2022-11-10 15:28 尼得科 Nidec 企业号

项目背景：随着现代芯片生产技术的升级换代，大功率芯片的集成度越来越高。高密度的芯片架构设计在芯片的整体尺寸缩小的同时，也对芯片辅助降温系统提高的更高的要求。而在5G芯片上，高温会对电子元件的稳定性

2022-08-19 14:50 阿童木(广州)智能科技有限公司 企业号

电子元器件又称电子元件是各类机械设备，仪器仪表的重要组成部分。常见的电子元器件类型包含：电阻、电容器、机电元件、连接器、半导体器件、光电器件、传感器、集成电路等等。上海伯东 Pfeiffer 氦质谱

2022-08-04 15:30 伯东企业（上海）有限公司 企业号

 立锜推出的RT5716是一款超小型的同步降压转换器，专为移动和穿戴设备设计。仅有1.04 x 0.69 mm²的晶圆级尺寸封装，搭配4MHz的高切换频率，能大幅减少周边元件

2025-02-07 15:01 大大通 企业号