微细间距QFP器件手工焊接指南 范围 本文试图帮助设计者在没有表面安装设备的情况下制作第一个使用Cygnal TQFP和LQFP器件的样机系
2010-09-20 08:52
SMD技术路线是将发光芯片（晶圆）封装成灯珠，把灯珠焊接到PCB板上形成单元模组，最后拼接成一整块LED屏；
2023-11-28 10:21
本文对COB光源和smd光源分别进行了介绍，其次详细介绍了SMD光源和COB光源对比分析详情，最后介绍了SMD和COB两种LED封装技术的比较。
2018-01-16 09:31
在表面装贴技术的焊接过程中，SMD会接触到超过200℃的高温。高温回流焊期间，元器件中的湿气迅速膨胀、材料的不匹配及材料界面的劣化等因素的共同作用会导致封装的开裂和/或内部关键界面处的分层。
2020-02-06 11:27
金属材料焊接性，是指金属材料对焊接加工的适应性和焊后使用时的可靠性。金属材料的焊接性，主要取决于材料的化学成分、结构和性能等。其中，化学成分的影响最大。下面，我们将详细探讨影响金属材料
2024-06-05 09:56 北京中科同志科技股份有限公司 企业号
如今在应用领域，COB和SMD两种技术正在“平分春色”，但在微小间距LED领域，COB正在成为各大厂商都在争相研发的行业主流技术。那么COB与SMD到底有什么不同呢？
2023-11-02 09:37
表面组装元件/表面组装器件的英文是Surface Mounted Components/Surface Mounted Devices，缩写就是SMC/SMD（以下称SMC/SMD）。
2020-06-04 09:48
基层的焊接推荐采用手工电弧焊、埋弧焊、及二氧化碳气体保护焊。复层和过度层的焊接，采用钨极氩弧焊和手工电弧焊，也可采用能确保焊接质量的其他焊接方法。
2019-08-05 11:49
电阻焊属于传统的焊接之一，其技术含量较低，焊接质量及应用应用范围均因其工作原量而受到一定的限制，随着 焊接加工技术的不断发展，以及市场对焊接质量要求越来越高，激光
2019-06-05 15:25
本文开始介绍了cob封装的定义及COB封装的优势，其次阐述了SMD的概念与特点，最后详细的分析了cob封装和smd封装的区别。
2018-03-16 16:05
