电子发烧友

。它就像是人的心脏，晶科鑫人的使命便是为电子硬件装上一颗安心的心脏，如果时钟出错了，整个电路或者通信就会发生问题。 比如，16MHz晶

2022-06-23 08:47 SJK晶科鑫 企业号

    【应用】国产26MHz频率晶振应用于物联网WIFI物联网模块（串口转WiFi模块），Espressif(乐鑫) ESP8285/ESP8266芯片匹配测试OK

2022-01-21 11:48 SJK晶科鑫 企业号

在实际的产品设计时，针对晶振部分的电路，你会发现会有下面2种电路，图1电路中，没有1M的电阻；图2电路中，晶振会并联一个1M的电阻。  对于

2022-11-10 11:28 SJK晶科鑫 企业号

20W PD  单C 过认证优势方案，小体积，货源充足，价格有优势，有样品提供。

2022-04-11 11:26 深圳市展嵘电子有限公司 企业号

35W双C口方案 6-8. 1C+2A--JD6606SP5+FP6601AA(18W,20W,25

2022-06-13 11:38 深圳市百盛新纪元半导体有限公司 企业号

PART 1 半导体挑晶工艺 在现代科技日新月异的今天，半导体技术已经成为了推动电子产业发展的核心力量。而在这个过程中，有一项关键的技术——挑晶，它不仅关乎着产品的质量与性能，更是半导体

2024-08-27 11:05 深视智能科技 企业号

半导体大规模生产过程中需要在晶圆上沉积集成电路芯片，然后再分割成各个单元，最后再进行封装和焊接，因此对晶圆切割槽尺寸进行精准控制和测量，是生产工艺中至关重要的环节。  

2023-05-09 14:12 中图仪器 企业号

协议支持：1，USB电源PD3.0固定PDO2，USB电源PD PPS PDO3，支持20W~35W PDO配置4， USB TYPE-C，CC-逻辑5V/3A5，支持双口Type

2023-07-01 20:17 深圳上大科技 企业号

晶圆对位 半导体检测设备主要用于半导体制造过程中检测芯片性能与缺陷，贯穿于半导体生产过程中，可分为晶圆制造环节的检测设备和封测环节的检测设备。晶圆对位校准是半导体制造过程中的关键环节

2024-09-14 17:30 深视智能科技 企业号

合封芯片是一种将多个芯片和电子元器件集成在一个封装内的技术。它通过将多个芯片的叠加，实现更高的集成度和更小的体积。例如铁电存储器SF25C20合封MCU中，可以显著降低电子设备的功耗、提高性能并简化

2024-04-22 09:49 国芯思辰（深圳）科技有限公司 企业号