针对通用型的汽车电子节点，我们推荐使用S32K+SBC的产品组合，两者作为配套产品，可以提供完整的开发资料。ZLG开发的S32K通用Demo，除了搭载SBC之外，还提供
2018-11-01 18:52
本文介绍了SID1183K产品亮点,功能框图,应用电路以及采用scaLE- iDriver SID1183K通用基板参考设计RDHP-1702主要特性,电路图,材料清单
2018-07-22 07:09
在半导体封装领域，玻璃基板、柔性基板和陶瓷基板各自具有独特的优势和劣势，这些特性决定了它们在不同应用场景中的适用性。
2024-12-25 10:50
本文首先介绍了铝基板的概念，其次介绍了铝基板工作原理，最后介绍了铝基板的结构组成。
2019-05-06 15:55
在SMT代工代料中一般使用最多的元器件就是贴片料和插件料并且各有各的优势。SMT贴片料的体积小且成本低，而插件料的性能稳定、散热性好、抗震动等性能相比贴片
2020-01-09 11:22
第三代半导体（氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）等）的崛起和发展推动了功率器件尤其是半导体器件不断走向大功率，小型化，集成化和多功能方面前进，对封装基板性能提升起到了很大的促进作用。为加强陶瓷基板及其封装行业上下游交
2023-06-05 16:10
为了使大家了解SiC-SBD，前面以Si二极管为比较对象，对特性进行了说明。其中，也谈到SiC-SBD本身也发展到第2代，性能得到了提升。由于也有宣布推出第3代产品的，所以在此汇总一下
2023-02-22 09:19
本文首先介绍了LED铝基板的结构，其次介绍了LED铝基板的特点，最后介绍了led铝基板用途。
2019-10-10 15:24
铝基板板材常用的铝基板材主要有1000系、5000系和6000系。
2021-01-14 15:05
