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  • SiC功率器件封装技术研究

    不具备足够的坚固性。当前对大功率、高温器件封装技术的大量需求引起了对这一领域的研发热潮。  SiC器件

    2018-09-11 16:12

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    2019-05-07 06:21

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    2018-11-29 14:35

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    2019-05-07 06:21

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    `①未来发展导向之Sic功率器件功率器件”或“功率半导体”已逐渐步

    2017-07-22 14:12