硅通孔(Through Silicon Via，TSV)技术是一项高密度封装技术，它正在逐渐取代目前工艺比较成熟的引线键合技术，被认为是第四代封装技术。在2.5D/3D IC中TSV被大规模应用于
2022-05-31 15:24
用RC组成1阶低通滤波电路。
2023-03-10 10:40
本文介绍了采用芯和半导体ViaExpert软件进行TSV阵列的建模和仿真分析流程。TSV结构复杂，存在建模繁琐、分析不便等问题。
2022-06-03 09:03
上图是TSV工艺的一般流程。TSV，全名Through-Silicon Via，又叫硅通孔工艺。
2024-04-17 09:37
TSL256x是一种高速、低功耗、宽量程、可编程灵活配置的光强传感器芯片。本文简要介绍了TSL256x的基本特点、引脚功能、内部结构和工作原理，给出了TSL2561的实用电路、软件设计流程以
2013-01-18 11:12
TSV（Through-Silicon Via）是一种先进的三维集成电路封装技术。它通过在芯片上穿孔并填充导电材料，实现芯片内、芯片间以及芯片与封装之间的垂直连接。
2024-04-11 16:36
硅通孔技术（Through Silicon Via， TSV）技术是一项高密度封装技术，正在逐渐取代目前工艺比较成熟的引线键合技术，被认为是第四代封装技术。TSV技术通过铜、钨、多晶硅等导电物质
2016-10-12 18:30
本文开始阐述了RC微分电路的定义和RC微分电路的特点，其次详细介绍了RC微分电路的工作原理，最后介绍了RC微分电路的作用以及相关电路图。
2018-03-27 15:10
RC串联有一个转折频率：f0=1/2πR1C1当输入信号频率大于f0时，整个RC串联电路总的阻抗基本不变了，其大小等于R1
2018-02-12 09:20
