什么是ROHS?(ROHS是什么)
2009-12-21 08:54
TSV不仅赋予了芯片纵向维度的集成能力，而且它具有最短的电传输路径以及优异的抗干扰性能。随着摩尔定律慢慢走到尽头，半导体器件的微型化也越来越依赖于集成TSV的先进封装。
2023-07-25 10:09
硅通孔技术（Through Silicon Via， TSV）技术是一项高密度封装技术，正在逐渐取代目前工艺比较成熟的引线键合技术，被认为是第四代封装技术。TSV技术通过铜、钨、多晶硅等导电物质
2018-08-14 15:39
本文报道了TSV过程的细节。还显示了可以在8-in上均匀地形成许多小的tsv(直径:6 m，深度:22 m)。通过这种TSV工艺的晶片。我们华林科纳研究了TSV的电学特
2022-06-16 14:02
RoHS认证焦点问答 1.何为RoHS指令？ 答：欧盟议会和欧盟理事会于2003年1月通过了
2009-08-12 10:52
ROHS和REACH认证是欧盟质量和安全标准中非常重要的认证之一，对于欧洲市场的产品销售来说是必不可少的。 一、ROHS与REACH的简单介绍 ROHS认证 ROHS认
2023-08-28 14:39
3D-IC设计者希望制作出高深宽比(HAR>10:1)硅通孔(TSV)，从而设计出更小尺寸的通孔，以减小TSV通孔群在硅片上的占用空间，最终改进信号的完整性。事实上，当前传统的
2011-01-14 16:10
，RoHS 2.0正式公布。关于它是如何发展而来的、针对RoHS 1.0，它有何不同……以下，将会一一介绍。 发展历程 1.起源 2000年，荷兰发现在市场销售的一批游戏机中，其电缆存在对人体有害的重金属
2023-01-03 14:12
TSV 三维封装技术特点鲜明、性能好、前景广阔， 是未来发展方向，但是 TSV 堆叠芯片这种结构和工 艺复杂性的提高，为三维封装的可靠性控制带来了 挑战。主要体现在以下 4 个方面 ：（1）
2024-12-30 17:37
