电子发烧友

電子構裝型態介紹 半導體產品的I/O數目也會影響測試機台的可適用性，所有的IC構裝型態可以區分為兩大類，一為引腳插入型，另一為表面

2008-10-27 15:48

電子構裝製造技術 IC晶片必須依照設計與外界之電路連接，才可正常發揮應有之功能。用於封裝之材料主要可分為塑膠（plastic）及陶

2008-10-27 15:51

鸿海创办人郭台铭日前才访问美国威斯康辛州，不料就传出，威斯康辛州政府有意重谈合约，主因鸿海计划与当初补助签约不符，产业人士表示，现在鸿海及威斯康辛州政府对于合约恐有触礁疑虑，关键就在于10.5代线及美国政局变化。

2019-12-18 14:05

网站相比，同知网的结果非常接近。今天小编就来教大家如何用福昕阅读器来查重。准备工具：福昕阅读器（还没安装的同学可以百度搜索下载）1、打开福昕阅读器，点击导航栏【特色功能】-【论文查重】图片.png然后就

2019-01-16 15:37

热重分析仪是通过测量物质在特定气氛下随温度变化时的质量变化，为了研究材料的热稳定性、组成以及分解过程等，对于新材料的研发和现有材料的改进提供准确的数据支持。热重分析仪作为一款精度较高的分析仪器，被

2024-07-02 17:31 南京大展检测仪器 企业号

热重分析仪是一种独特的科学仪器，它利用热重法来测量物质在温度变化过程中的质量变化。这种仪器在科研、工业生产和质量控制等领域都有着广泛的应用。上海和晟HS-TGA-101热重分析仪热重分析仪的工作原理

2024-03-20 09:43 和晟仪器 企业号

热重分析仪，简称TGA，是一种广泛应用于化学、物理、材料科学等领域的重要仪器。它通过测量物质在加热过程中质量随温度变化的关系，为研究者提供了深入探索物质热性质的关键数据。上海和晟HS-TGA-101

2024-02-20 11:35 和晟仪器 企业号

Magma推出下一代知识产权参数特征化及建模工具 Magma宣布推出业界标准SiliconSmart产品线新产品——下一代知识产权参数特征化及建模工具SiliconS

2009-12-22 08:38

2024年全球开发者先锋大会（GDC）在上海盛大开幕，汇聚了全球顶尖的开发者与科技创新者。商汤科技董事长兼CEO徐立受邀出席，并发表了题为《AI 2.0时代的“新质生产力工具”》的主旨演讲，引发了广泛关注和深度思考。

2024-03-25 09:28

　　作为下一代STA工具，Tekton提供了突破性的单CPU多模/多角性分析性能，能够在几分钟内为上千万单元级的电路提供时序更新。同时，它还完全支持串扰分析和AOCV分析，并且内嵌

2010-12-14 11:54