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集研发、生产和销售于一体的、业内领先的半导体封装材料国家高新技术企业,产品涵盖锡膏、助焊剂、清洗液、纳米银胶、导电银胶等。
、助焊剂、清洗液、微纳米银胶、导电银胶、绝缘胶等,广泛用于光通讯、<b class='flag-s-9'>LEDs</b>、汽车电子、医疗电子、消费电子、光伏等行业半导体封装。公司研发实力雄厚,配备了失效分析和可
2025-04-07 17:32 企业号