本文介绍了RSL10主要特性，框图和架构图，降压模式和LDO模式应用框图以及评估板EVBUM2529/D主要特性，电路图和材料清单。
2018-06-16 07:37
On Semi公司的RSL10是蓝牙5规范多协议无线片上系统(S0C),具有双核架构和2.4GHz收发器,提供业界最低功耗,支持蓝压低功率和2.4GHz专用或定制协议,可使超低功耗蓝牙应用到无线应用如心率监视仪具有先进的无线特性而有最佳的系统尺寸和电池寿命.
2019-04-17 15:52
限制，现已在工业、农业、企业和物流领域以及新兴的智慧城市等多个不同环境得到认可。但运作限制和实施便利性仍是主要挑战。 安森美半导体的RSL10 Mesh平台具有开发和部署网状网络所需的所有基本要素，赋能家庭/楼宇自动化、
2021-02-14 11:24
物联网(IoT)的部署正在获得实质的动力，感测方面新的技术进展和新兴的通信协议将有助于推动IoT的发展。IoT的多学科特性需要一系列广泛的能力，资源或经验有限的组织在将设备连接到云方面可能会遇到挑战。当涉及到确保在不同的垂直市场更快地采用IoT，电池使用寿命或设备独立性是另一个挑战。
2020-02-12 14:16
在任何基于视觉的解决方案中，大部分时间里，相机输出不会直接带来有用的信息，而持续分析这些图像则会极大地消耗处理能力、网络带宽和功耗。
2021-05-31 14:32
SiP,Apple watch是一个典型的例子，在物联网领域，市面上已经看到了三款SiP的产品,分别来自Nordic, Sequans, Murata。 SiP有什么特点，与SOC的区别又在哪里？我们可以通过这篇文
2018-04-29 14:40
首先进行需求的分析，根据需求情况采用SiP技术对由裸芯片组成的微系统进行设计，根据SiP设计文件输出生产文件，投产陶瓷外壳，最后进行封装和组装工艺。
2022-12-07 17:49
从集成度而言，一般情况下， SOC 只集成 AP 之类的逻辑系统，而 SIP 集成了AP+mobileDDR，某种程度上说 SIP=SOC+DDR，随着将来集成度越来越高， emmc也很有可能会
2016-10-29 14:40
拱形环形形成，具有良好的再现性。 特定的形状具有良好的再现性。 需要采用最合适的电气设计、结构设计和工艺设计。 YMRH将支持客户的SiP/模块的流程设计。
2022-11-18 11:44
随着物联网时代来临，全球终端电子产品渐渐走向多功能整合及低功耗设计，因而使得可将多颗裸晶整合在单一封装中的SIP技术日益受到关注。除了既有的封测大厂积极扩大SIP制造产能外，晶圆代工业者与IC基板厂也竞相投入此一技术，以满足市场需求。
2018-03-14 13:35
