nxp公司的QN9080-001-M17是支持BLE和NFC的超小型预先认证蓝牙5.0 MCU，集成了NFC NTAG®连接性。超小型器件是基于QN9080芯片和NT3H2211芯片。而QN9080
2019-04-05 14:53
SiP,Apple watch是一个典型的例子，在物联网领域，市面上已经看到了三款SiP的产品,分别来自Nordic, Sequans, Murata。 SiP有什么特点，与SOC的区别又在哪里？我们可以通过这篇文
2018-04-29 14:40
首先进行需求的分析，根据需求情况采用SiP技术对由裸芯片组成的微系统进行设计，根据SiP设计文件输出生产文件，投产陶瓷外壳，最后进行封装和组装工艺。
2022-12-07 17:49
的问题。除此之外，有一种趋势是使精密电路更易于使用，更容易实现数据手册的性能。这为通过使用系统级封装（SiP）技术实现信号链来构建解决这些问题的子系统提供了机会。
2023-01-05 11:20
从集成度而言，一般情况下， SOC 只集成 AP 之类的逻辑系统，而 SIP 集成了AP+mobileDDR，某种程度上说 SIP=SOC+DDR，随着将来集成度越来越高， emmc也很有可能会
2016-10-29 14:40
拱形环形形成，具有良好的再现性。 特定的形状具有良好的再现性。 需要采用最合适的电气设计、结构设计和工艺设计。 YMRH将支持客户的SiP/模块的流程设计。
2022-11-18 11:44
随着物联网时代来临，全球终端电子产品渐渐走向多功能整合及低功耗设计，因而使得可将多颗裸晶整合在单一封装中的SIP技术日益受到关注。除了既有的封测大厂积极扩大SIP制造产能外，晶圆代工业者与IC基板厂也竞相投入此一技术，以满足市场需求。
2018-03-14 13:35
随着移动无线设备面临更大的缩小体积的压力,人们开始采用系统级封装(SiP)来解决这一难题。不过，前端的射频电路通常需要首先集成在一块基板上，形成一个模块，然后再嵌入SiP中，才能保证射频电路的完整性以及与其它电路的隔离。
2018-05-28 10:18
在拯救摩尔定律的道路上，人们挖尽心思。从设计角度出发，SoC将系统所需的组件高度集成到一块芯片上。从封装立场看，SiP也踩着七彩祥云回到了人们视野面前。
2018-10-21 09:25
介绍了系统级封装的概念和特性，阐述了SiP设计的关键技术和基本生产实现流程。设计了一款基于ARM和FPGA管芯的SiP通用微处理系统，介绍了该SiP系统的整体框图，并详细分析了系统各部分电路的功能
2017-11-18 10:55
