電子構裝製造技術 IC晶片必須依照設計與外界之電路連接，才可正常發揮應有之功能。用於封裝之材料主要可分為塑膠（plastic）及陶
2008-10-27 15:51
市場研究調查認定的 一項突破性數位設計分析技術 Tektronix 已經開始一項創新的機種，以新的概念及生產系列以
2010-08-06 08:30
這裡展示的是使用高動態範圍對數感測器和運動檢測軟體擷取本地影像。此
2019-06-24 06:19
技術原理DMFC以碳作為電池的陰極和陽極，而兩個電極間則為具有滲透性的薄膜所構成。其
2009-10-26 15:47
ADP107x系列隔離式控制器採用二次側檢測和ADI iCoupler技術，提供高整合
2019-07-25 06:04
10~ 60 mA 單通道固定電LED驅動IC NU504 兼容NU501应用 固定電流設計，不需要外加電阻
2023-08-14 11:01
PCB LAYOUT術語解釋 PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER M
2008-07-18 12:31
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2024-08-06 09:43
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2019-06-18 06:12
藉ADDI9033搭配紅外光感測元件，採用具有ToF測距技術的元件，解析度可達640x480像素，應用於工業自動化中安全
2019-07-22 06:12
