板上芯片封装的焊接方法及工艺流程简述
2012-08-20 21:57
本帖最后由 hukaipanwenjing 于 2012-8-16 20:47 编辑 板上芯片封装（COB），半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片
2012-08-16 20:44
人员的技术水平。2、浸焊采用这种焊接方法，工作人员需要接近很热的焊锡罐和接触环节空气中助焊剂烟雾，因此这种方法做起来比较困难，工作人员还可能会有危险。优点：每个焊点的焊接
2016-07-14 14:55
关于PCB焊接有很多方法，我们主要介绍主流的回流焊接，可以区分为单面板回焊及双面板回焊，单面回焊目前很少人使用，因为双面回焊可以节省电路板的空间，也就是说可以让产品做到更小，所以市面上看到的板子大多属于双面回焊制程。
2020-10-30 07:54
，商标为"神焊"，另一种是由锡膏和调和剂调兑而成的焊锡 膏，商标为"大眼牌"。 焊接的方法是:把贴片元器件放在焊盘上，然后在元件引脚和焊盘接触处涂抹上调好的贴片
2014-12-11 11:18
涂覆状况。对于焊接方法，汉赫电子根据自己实际情况进行选择，如元件类型：表面安装元件、通孔插装元件；线路板的情况；板上元件的多少及分布情况等。对于表面安装元件的焊接，汉赫电子采用回流焊的
2016-07-29 11:05
文章目录1、GPIO构件封装方法与规范2、利用构件方法控制小灯闪烁3、工程文件组织框架与第一个C语言工程分析1、GPIO构件封装
2021-11-08 06:58
1. 焊接最好是松香、松香油或无酸性焊剂。不能用酸性焊剂，否则会把焊接的地方腐蚀掉。2. 焊接前，把需要焊接的地方先用小刀刮净，使它显出金属光泽，涂上焊剂，再涂上一层焊
2018-08-27 17:15
Python中，常用Selenium方法封装(4)
2020-05-18 12:03
Python中，常用Selenium方法封装(5)
2020-05-01 17:38
