qfpn封装的散热焊盘的soldmask层为什么要按照下图的来做
2014-11-15 14:51
各位，我刚学protel 99，现在在画原理图，遇到问题请教大家，请问QFPN-28封装那里有？还有个问题，我现在在做PCB图，怎么搞这些封装？谢谢
2008-12-18 15:34
，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。 裸芯片技术主要有两种形式：一种是COB技术，另一种是倒装片技术（Flip Chip）。板上芯片封装（COB），半导体芯片交接贴装在印刷线路板上
2018-09-11 15:27
COB主要的焊接方法有哪些？COB封装流程是怎样的？
2021-04-21 06:23
板上芯片封装的焊接方法及工艺流程简述
2012-08-20 21:57
COB主要的焊接方法有哪些？COB封装有哪些步骤流程？
2021-04-22 06:13
板上芯片封装（COB），半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装
2018-09-17 17:12
你好，我需要了解CY7C6562 28 QFPN，如果我想避免使用EEPROM，系统将如何运行。默认值是多少。按照流程图，它提到的默认值，但没有得到它是什么。设备会在主机和设备之间路由数据吗？谢谢您
2018-09-04 10:07
半导体芯片焊接方法芯片焊接(粘贴)方法及机理 芯片的焊接是指半导体芯片与载体（
2010-02-26 08:57
最近的设计要用到F4 系列 BGA 封装的片子，想和大家探讨一下，一般都是怎么焊接，打样焊接和小批量焊接一般都怎么处理，价格差异多大？我现在遇到的问题是，
2024-05-08 06:33
