电子发烧友

推动家电产品的静音化发展。日本电产高科电机于1975年在先一步实现了树脂封装电机的实用化。以往，电机的机壳使用的是钢板材料，为了应对洗衣机和空调对电机静音化方面的需求，对这种电机的实用化发起了挑战

2022-11-10 15:28 尼得科 Nidec 企业号

Bump Metrology system—BOKI_1000在半导体行业中，Bump、RDL、TSV、Wafer合称先进封装的四要素，其中Bump起着界面互联和应力缓冲的作用。Bump是一种金属凸

2023-09-06 14:26 中图仪器 企业号

一、方案简介       天惠微ETK52L-QFN40 游戏耳麦方案是5.8G+蓝牙双模游戏耳机模组。双模蓝牙5.0，兼容蓝牙4.2

2021-12-25 13:43 天惠微科技 企业号

HME-HR02PN3Q32的工作温度（0℃，85℃）完全可以满足应用需求。设计中需要多个IO控制多个音箱，HME-HR02PN3Q32是QFN32封装，有25个独立IO，支持可编程

2022-07-22 09:48 国芯思辰（深圳）科技有限公司 企业号

      该方案ETK52L-QFN32由深圳天惠微针对因2.4G干扰问题而推出的5.8声卡监听耳机方案，该方案用于在5.8/5.2GHZ频带上运行的目标应用程序

2021-11-19 16:49 天惠微科技 企业号

，具备典型0.8ps抖动、典型30mA低功耗，并覆盖五种小型封装规格，广泛适用于IoT、PC主板、消费终端等领域。核心产品亮点封装范围：2.0×1.6mm 到 7.0

2025-04-30 15:02 FCom富士晶振 企业号

，LQFP-100 ，QFN-32等不同封装。其所有可用 IO 都可以任意地进行映射和互换，以灵活实现各种功能。 AG32VF303KCQ6 =&

2024-01-03 21:53 深圳市致知行科技有限公司 企业号

SD55182 是一款高度集成的同步升压充电器，适用于两节串联的锂离子电池（QFN 封装可达到 1.5A、ESSOP10 封装可达到 2A）。对于不同的便携式应用，可以使用外部电阻器对充电电流

2023-02-25 10:14 深圳上大科技 企业号

 SOM-3588-LGA 是一款基于Rockchip RK3588芯片平台，采用LGA（506pin）封装设计的一款极小尺寸的商规级核心板。现在核心板 SOM-3588-LGA（商业级

2023-10-23 11:50 ARMSOM 企业号

英集芯IP5356 移动电源管理芯片，封装QFN40，集成 QC2.0/ QC3.0/ SCP 输出快充协议、FCP/ AFC/ SFCP 输入输出快充协议

2024-05-07 16:26 深圳至为芯科技 企业号