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X-NUCLEO-OUT01A2：X-NUCLEO-OUT01A2是STM32 Nucleo的工业数字输出扩展板。它为评估ISO8200BQ八进制高侧智能功率固态继电器

2024-02-20 13:53 大大通 企业号

如何保障设备免受网络攻击而且不存在潜在漏洞？安全评估可让您明确判断设备符合特定安全模式或目标安全标准的程度。 使用专门设计的风险评估工具加速安全评估风险评估是

2023-01-11 22:30 Secure-IC安峪科技 企业号

SD55182 是一款高度集成的同步升压充电器，适用于两节串联的锂离子电池（QFN 封装可达到 1.5A、ESSOP10 封装可达到 2

2023-02-25 10:14 深圳上大科技 企业号

      该方案ETK52L-QFN32由深圳天惠微针对因2.4G干扰问题而推出的5.8声卡监听耳机方案，该方案用于在5.8/5.2GHZ频带上运行的目标应用程序

2021-11-19 16:49 天惠微科技 企业号

方案是基于 NXP LPC5536 制作的芯片评估板，主控 LPC5536 是一颗 Cortex-M33 内核的高性能 MCU ，工作频率高达 150 MHz，提供最高 256 KB Flash

2023-04-24 17:29 大大通 企业号

SPWM 正弦发生器、死区时间控制电路、多路反馈及保护处理电路、UART 串口通讯模块等功能。该芯片采用 LQFP80 和 QFN70 两种封装，只需少量的外围器件，即

2023-09-17 12:04 腾震粤电子 企业号

，工作电压：2.7-11V，每路输出1A，并联可达2A 封装规格TSSOP-162，德州仪器DRV8833，工作电压2.7~10.8V，每个H桥输出的均方根（RMS

2022-04-20 11:40 芯晶图电子杭州办 企业号

该方案是以 NXP S32K311 芯片为主控制器的评估板方案，S32K311 是基于 ARM Cortex-M7 的嵌入式应用微控制器，有 64 KB 的 Dflash、1 MB 的 Pflash

2024-02-18 11:22 大大通 企业号

Bump Metrology system—BOKI_1000在半导体行业中，Bump、RDL、TSV、Wafer合称先进封装的四要素，其中Bump起着界面互联和应力缓冲的作用。Bump是一种金属凸

2023-09-06 14:26 中图仪器 企业号

推动家电产品的静音化发展。日本电产高科电机于1975年在先一步实现了树脂封装电机的实用化。以往，电机的机壳使用的是钢板材料，为了应对洗衣机和空调对电机静音化方面的需求，对这种电机的实用化发起了挑战

2022-11-10 15:28 尼得科 Nidec 企业号