本技术笔记为采用 HLGA 表面贴装封装的 MEMS 传感器产品提供 PCB设计和焊接工艺的通用指南。
2023-09-13 08:03
的元器件外形封装,许多焊接质量问题与设计不良有直接关系。按照生产全过程控制的观念,表面贴装PCB板设计是保证
2012-10-23 10:39
第一类 只有表面贴装的单面装配 工序: 丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接 TYPE IB 只有
2018-11-26 17:04
到PCB上。所使用的组件也应该与所用的组装过程兼容。PCBA的选择PCB组装的选择取决于PCB设计的复杂程度。表面贴
2023-02-27 10:08
表面贴装方法分类 根据SMT的工艺制程不同，把SMT分为点胶制程（波峰焊）和锡膏制程（回流焊）。它们的主要区别为： 贴片前的工艺不同，前者使用贴片胶，后者使用焊锡胶。贴
2016-05-24 15:59
本技术笔记为采用 HLGA 表面贴装封装的 MEMS 传感器产品提供 PCB 设计和焊接工艺的通用指南。
2023-09-05 08:27
表面贴装元件具备的条件：元件的形状适合于自动化表面贴装； 尺寸，形状在
2021-05-28 08:01
层型片式磁珠MLCB及磁珠阵列的应用也在不断扩大，以满足电路对更小体积和更高精度的要求。 一、表面贴装元件介绍 SMT表面贴
2024-08-27 17:51
，电容，电感等；而表面贴装器件是采用封装的电子器件，通常是指各种有源器件，如小外形封装器SOP(Small Outlin
2018-09-14 11:27
。 3 焊盘设计控制 因目前表面贴装元器件还没有统一标准，不同的国家，不同的厂商所生产的元器件外形封装都有差异，所以在选择焊盘尺寸时，应与自己所选用的元器件的
2018-09-14 16:32
