化学镍金又叫沉镍金，业界常称为无电镍金（Electroless Nickel Immersion Gold）又称为沉镍浸金。本文主要介绍pcb化学镍金工艺流程，具体的跟随小编一起来了解一下。
2018-05-03 14:50
在线路板表面处理中有一种使用非常普遍的工艺，叫沉金。沉金工艺之目的的是在PCB板印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。 简单来说，沉金就是采用化学沉积的方法，通过化学
2020-12-01 17:22
PCB制程中棕化和黑化都是为了增加原板和PP（prepreg）之间的结合力，如果棕化不好会导致PCB氧化面分层，内层
2019-04-28 14:02
PCB喷锡板的成本相对低一点，因为它只是在焊盘上面PCB喷锡，而镀锡是包括线路也有锡。 PCB化锡顾名思义，就是用化学方法在
2018-01-18 18:18
随着IC的集成度越高，IC脚也越多越密，但垂直喷锡工艺很难将成型的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度。
2023-10-26 10:45
金手指：（Gold Finger或称 Edge Connector）将PCB板一端插入连接器卡槽，用连接器的插接脚作为pcb板对外连接的出口，使焊盘或者铜皮与对应位置的插接脚接触来达到导通的目的，并在pcb板此焊盘或
2019-04-23 14:31
PCB板的表面处理工艺包括：抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯金 OSP 等。
2019-10-15 14:18
瓷介电容器又称陶瓷电容器，它以陶瓷为介质，涂敷金属薄膜（一般为银）经高温烧结而形成电极，再在电极上焊上引出线，外表涂以保护磁漆，或用环氧树脂及酣自主树脂包封，即成为瓷介电容器。
2019-11-14 10:10
沉金工艺之目的的是在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段：前处理（除油，微蚀，活化、后浸），沉镍，沉金，后处理（废金水洗，DI水洗，烘干）。
2019-05-05 15:45
PCB的基础方面包括介电材料，铜和走线尺寸以及机械层或尺寸层。用作电介质的材料为PCB提供了两个基本功能。
2020-11-12 17:13
