我的理解是，在top solder这个层画的地方，就没有盖油，有线路的就会露出线，是吗？那问题来了，我画了个小板子，在板子中间，在top solder层画了条直线，没有
2017-05-05 08:46
1、做了板子，工厂将焊盘周围的紫色Solder层的绿油都去了，不是说只要不在紫色Solder层上走线就没有影响吗，为什么把周围的绿油都给去了？2、外部SRAM芯片IS6
2019-05-10 01:23
生成GERBER时SOLDER MASK层TOP层的过孔比BOTTOM层的过孔大是怎么回事过孔焊盘堆栈，顶层和底层是一样大的啊，没问题的郁闷 如图
2012-10-17 14:53
我根据 芯片的 datasheet提供的封装尺寸，用 AD 13 画了芯片的封装，但是 芯片的引脚的 top-solder 层相互重叠，如果PCB打样后，该芯片的引脚会相互短路吗，该芯片的封装图如下
2015-05-20 08:35
本帖最后由 一只耳朵怪 于 2018-5-28 10:02 编辑 如图，右下角几个元器件直接连线要大电流，所以要用组焊层，然后自己铺锡。可是我用bottom solder层的连线以后，信号线
2018-05-26 15:17
达到去除solder mask（蓝油）的效果，但需避开的Pad太多，此方法明显不适合。是否存在单独再铺铜上增加阻焊层（蓝油）的方法呢？或有其他的方法能达到下图的效果。在这先谢谢各位了，在线等待各位的解答~
2016-08-26 09:40
我用的是Altium09 ,PCB画过孔时，在过孔Force complete tenting on top点上后，再看回TOP solder 层，过孔仍在这层上显示，那说明阻焊
2012-06-29 00:41
在TOP层和bottom层铜箔上面多添加了solder masktop和solder mask bottom层铜箔，添加
2019-10-14 16:26
Altium Designer设计的软硬结合板（共四层）， 有一连接器在Flex区（中间第二层），设计完成检查无误。但在生成Gerber文件时，xx.GBS、 xx.GBP中没有连接器焊盘的Bottom solder
2015-08-13 16:05
之前用protel画PCB时在其TOP PASTE层中可以通过画线，即在两个元器件的连线可以趟些锡，可以走大电流，但不知在AD中怎么在TOP PASTE层中布线，能在两个元器件的连线可以趟些锡，可以走大电流？
2019-03-06 06:36
