SPICE模型中的热模型是指用于模拟和预测电子元件在工作时的热行为特性的模型
2024-02-06 11:28
有些工程师在模拟仿真时，可能会想使用一些在 LTspice 中没有的模型。LTspice 支持 SPICE 的基本语法，因此以常见的 SPICE 格式 (如 Pspice) 提供的
2023-07-02 10:38
在上一篇文章《活学活用 LTspice 进行电路设计 — 自动生成原理图符号》中，我们分享了在导入新的 SPICE 模型时，使用原理图符号自动生成功能的方法。本文将介绍如何采用 SPICE
2023-07-15 09:20
半导体器件模型是指描述半导体器件的电、热、光、磁等器件行为的数学模型。其中，SPICE（Simulation Program with Integrated Circu
2024-10-31 18:11
许多比较老的线性器件，尤其是运算放大器，简称“运放”，都没有SPICE宏模型。即使有，通常使用的也是博伊尔（Boyle）宏模型，该模型以今天的标准来看准确度并不高，即使
2015-12-23 14:39
Arduino最新的R3版本。除了保留之前Arduino UNO板的所有特点之外，这个R3版使用了更强大的ATmega16U2替代了8U2。
2019-11-19 10:31
近期不少客户咨询，如何测试封装IC类样品的热特性，以及结温与封装热阻的测量。在本文中，将结合集成电路热测试标准和载板设计标准向大家介绍如何用T3Ster瞬态
2023-04-03 15:46
SaberRD软件自带的SPICE-to-SabreTranslator (SST) 实用程序允许您将SPICE（HSPICE、PSPICE）网表或库转换为MAST网表或模板，使用SST可以自动生成符号。
2023-12-05 14:00
3D STEP 模型一般是提供给专业的3D软件进行结构核对，如Pro/Engineer。Altium Designer 提供导出3D STEP
2022-10-12 09:22
3D列印的门槛除了需要组装、校正3D印表机之外，使用者还需准备3D模型稿件，虽然不难找到现成的3D
2018-04-14 10:10
