要说POP （Periodic operating Point ）仿真在Simplis里面算比较特殊的功能了，只有在Simplis模式下才可以使用POP 仿真。所以启动POP仿真必须在Simplis模式下。
2023-11-10 15:11
本文开始介绍了POP3概念、协议特性与POP3的适用范围，其次介绍了imap特点和IMAP的功能，最后阐述了pop3和imap两者之间的区别。
2018-04-08 16:37
为了优化开关机的POP 声和避免DC Detect 功能的误触发，在系统设计时需要注意主芯片和功放 器件的启动时序。
2018-10-04 08:33
本文开始介绍了POP3操作指南与SMTP工作过程，其次介绍了imap特点与imap的功能，最后分析了POP3、SMTP和IMAP这三者之间的区别和联系。
2018-04-08 16:19
图8和图9分别显示了使用4层0.23 mm基板和2层0.17 mm基板封装不同尺寸芯片时的翘曲数值。这些翘曲数值是通过莫尔条纹投影仪（shadow moiré） 测量的平均值。根据业界惯例，正值翘曲表示翘曲为凸形，而负值翘曲表示翘曲为凹形，如图中所示。
2018-08-14 15:50
PoP，译为“堆叠封装”，主要特征是在芯片上安装芯片。目前见到的安装结构主要为两类，即“球——焊盘”和“球——球”结构。一般PoP为两层，通常顶层封装是小中心距的球栅阵
2019-10-15 11:10
叠层封装 (Package on Package, PoP）是指在个处于底部具有高集成度的逻辑封装件上再叠加另一个与之相匹配的大容量存储器封装件，形成一个新的
2023-05-06 15:05
元器件翘曲变形导致在装配之后焊点开路，其翘曲变形既有来自元件在封装过程中的变形，也有因为回流 焊接过程中的高温引起的热变形。由于堆叠装配的元件很薄，底部元件甚至薄到0.3 mm，在封装过程中极易 产生变形。
2018-12-19 11:21
APL不单替客户C开发了组装工艺流程，其高达99.9+%的良率令客户高兴不已，APL还手把手地把技术转移给客户的工程师。当然，最令客户兴奋的地方，就是整个开发工程的费用，仅为客户预估自行开发费用的5%。
2019-01-10 17:21
本文首先介绍了sop封装的概念，其次介绍了sop封装种类，最后介绍了SOP封装应用范围。
2019-05-09 16:07
