cadence的allegro有5种类型的封装：1、 Package Symbol 、 一般元器件封装，例如电阻电容、芯片IC等。他要求和逻辑设计中的项目标号一一对应。是逻辑设计在物理设计中的反映
2015-01-23 14:56
描述PLCC-44 转 DIL40 EPROM 适配器板这是一个简单的电路板，它允许对 PLCC-44 AMD 27C4096 进行编程，就好像它是 DIL-40 封装一样。它只是将引脚从一个插座
2022-07-15 10:24
本帖最后由 maskmyself 于 2016-4-20 14:11 编辑 1．BGA 球栅阵列封装 2．CSP 芯片缩放式封装3．COB 板上芯片贴装4．COC 瓷质基板上芯片贴装5．MCM
2016-04-20 11:21
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:09 编辑 请问各位大虾，SMA/SMB/SMC的封装具体尺寸参数，有资料、图最好了。谢谢啊！
2009-03-10 16:12
芯片的世界封装类型太多了，这里总结了 70 多种常见的芯片封装。希望能让你对封装有一个大概的了解。
2023-09-19 06:30
IC封装尺寸资料全集BGA,DIP,DIPH,FBGA,LQFP,PLCC,QFN,QFP,QFPH,SDIP,SOJ,SOP,SSOP,TBGA,TQFP,TSOP,UBGA,WBGA,ZIPH等相关封装的介绍及尺
2008-07-02 14:03
的驱动电路等； 第四种：PLCC封装（Plastic Leaded Chip Carrie），为特殊引脚芯片封装，这种芯片的引脚在芯片底部向内弯曲，因此在芯片的俯视图中是看不到芯片引脚的，引脚从
2023-11-22 11:30
2009-12-14 21:16
减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能。基于散热的要求，封装越薄越好。封装大致经过了如下发展进程：结构方面。TO→DIP→PLCC→QFP→BGA→CSP。材料方面。金属、陶瓷→陶瓷
2020-02-24 09:45
互助，加油
2015-01-20 14:45
